[发明专利]一体化探头式微球腔传感器无效

专利信息
申请号: 201010265730.6 申请日: 2010-08-24
公开(公告)号: CN101975763A 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 熊继军;韩正甫;严英占;邹长铃;闫树斌;孙方稳;吉喆;刘正;李杰;李鹏;张宇光 申请(专利权)人: 中北大学;中国科学技术大学
主分类号: G01N21/41 分类号: G01N21/41;G02B6/245;G02B6/255
代理公司: 山西五维专利事务所(有限公司) 14105 代理人: 李印贵
地址: 030051*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一体化 探头 式微 传感器
【权利要求书】:

1.一体化探头式微球腔传感器,包括集成输入光纤(1)、微球腔(2)、集成输出光纤(3);其特征在于:所述的微球腔为球形的形状,并与集成输入光纤、集成输出光纤集成为一体,微球腔作为光传输载体和外部参量探头,所述集成输入光纤,作为光信号输入端,所述集成输出光纤,作为光信号输出端;该微球腔传感器是将激光输入,光耦合、光传输及光探测一体化集成的传感器。

2.如权利要求1所述的一体化探头式微球腔传感器,其特征在于:所述微球腔的赤道面直径为:150μm-500μm;所述集成输入光纤与集成输出光纤的直径为:2μm-3μm。

3.如权利要求1所述的一体化探头式微球腔传感器的制作方法,所述集成输入光纤(1)与集成输出光纤(3)均利用单模标准光纤制备,其特征在于:首先,应用光纤剥线钳进行剥纤以祛除单模光纤包层,并应用酒精进行清洗;其次,所述的微球腔与集成输入光纤和集成输出光纤采用对接方式连接,是利用CO2激光器加热集成输入光纤和集成输出光纤的对接末端,然后依靠融融状态下二氧化硅的表面张力使之对接形成。

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