[发明专利]具倒凹角的壳件、成形装置及成形方法无效
申请号: | 201010253216.0 | 申请日: | 2010-08-11 |
公开(公告)号: | CN102378511A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 郑东辰;游智翔;何承哲 | 申请(专利权)人: | 财团法人金属工业研究发展中心 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/04 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 凹角 成形 装置 方法 | ||
技术领域
本发明有关于一种具倒凹角的壳件、成形装置及成形方法,特别是有关于一种应用电磁脉冲技艺成形的具倒凹角的壳件、成形装置及方法。
背景技术
请参见图1A、图1B,目前具有倒凹角12的壳件11,特别是在3C电子产品10的应用上,因为具有倒凹角12的侧壁有时会有极浅(约10mm)的下凹深度的电子产品10壳件11不利于传统冲压成形模具设计,在脱模时会在该倒凹角12的部位卡模或难以组合并冲压出极浅的凹模,因此目前该壳件11多为塑料材质并以射出成形或真空成形工法所制成。但塑料壳件11与金属壳件相较之下,虽具有较弹性的成形塑性,但却具有散热不佳、刚性不足、塑料感重等相对性的缺失。
发明内容
本发明目的是提供一种以电磁力进行壳件的自由胀形或靠模成形的成形方法。本发明更包含上述成形方法的装置及其制成品。
为提供上述壳件的自由胀形的成形方法,本发明揭示的成形方法步骤包括:提供一金属薄板或其复合材所制成的预成形基材,其具有一形成凹陷部的内侧及一对应于该凹陷部外围形成一侧壁的外侧。将预成形基材以凹陷部面对该线圈固定座设置于一线圈固定座,线圈固定座具有电性耦接一脉冲电流供应器的一电磁线圈。以一压块抵靠预成形基材的外侧,并预留侧壁一自由胀形空间。接通电磁线圈电力以进行电磁脉冲成形,使该侧壁外扩而自由胀形而形成一倒凹角。
为提供上述壳件的靠模成形的成形方法,本发明揭示的成形方法步骤包括:提供一金属薄板或其复合材所制成的预成形基材,其具有一内侧及一外侧,内侧形成一凹陷部,外侧对应于凹陷部外围形成一侧壁。将预成形基材置于一线圈固定座及一分割式成形模具之间,凹陷部面对线圈固定座套置,线圈固定座具有电性耦接一脉冲电流供应器的一电磁线圈,分割式成形模具对应于该侧壁处的一模穴具有一拔模角。提供电磁线圈电力以进行电磁脉冲成形,使侧壁外扩并贴合模穴而形成一对应该拔模角的倒凹角。
为实现上述成形方法,本发明提供的电子产品的壳件的成形装置,适用于对一金属薄板或其复合材所制成的预成形基材的塑形加工,该预成形基材具有一内侧及一外侧,该内侧形成一凹陷部,该凹陷部的下凹口定义出一第一宽度,该外侧对应于该凹陷部外围形成一侧壁,该成形装置包括:一线圈固定座,具有一凸台;一电磁线圈匝设于该凸台内部的靠外侧处;一脉冲电流供应器电性耦接该电磁线圈;以及一压块设置于该线圈固定座上;其中该预成形基材以该内侧对应于该线圈固定座的方式套设于该凸台上,该压块抵紧该预成形基材的该外侧,且与该外侧之间预留该侧壁一自由胀形空间,以使该侧壁外扩而形成一倒凹角,该倒凹角造成相对两侧壁之间的第二宽度大于该第一宽度。
为实现上述成形方法,本发明提供的电子产品的壳件的成形装置,适用于对一金属薄板或其复合材所制成的预成形基材的塑形加工,该预成形基材具有一内侧及一外侧,该内侧形成一凹陷部,该凹陷部的下凹口定义出一第一宽度,该外侧对应于该凹陷部外围形成一侧壁,该成形装置包括:一线圈固定座,具有一凸台;一电磁线圈匝设于该凸台内部的靠外侧处:一脉冲电流供应器电性耦接该电磁线圈;以及一分割式成形模具,供抵紧该内侧对应于该线圈固定座的该预成形基材的该外侧,该分割式成形模具的对应于该侧壁的一模穴具有一拔模角供该预成形基材成形贴合,以使该侧壁外扩成而形成一对应于该拔模角的倒凹角,该倒凹角造成相对两侧壁之间的一第二宽度大于该第一宽度,其中该拔模角为负角。
进一步地,本发明还提供采用上述方法成型的电子产品的壳件,包括金属薄板或其复合材所制成的已成形基材,该已成形基材包括:一内侧,形成有一凹陷部,该凹陷部的下凹口定义出一第一宽度;以及一外侧,其对应于该凹陷部外围形成有一具倒凹角的侧壁,该倒凹角造成相对两侧壁之间的一第二宽度大于该第一宽度,该侧壁的壁面具有一浅凹或浅凸的微特征造型,该微特征造型的凹入深度或凸起高度为0.5μm~0.5mm。
本发明的有益功效在于:1.本案利用电磁力进行壳件的侧壁成形,模具与线圈结构简单,可成形具有倒凹角的壳件。2.容易进行产品自动化及量化生产。3.尺寸精度高、产品表面质量佳。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A为先前技术的电子产品;
图1B为图1的壳件的侧视剖面示意图;
图2A至图2D为本发明一实施例的壳件的成形方法的结构流程剖面示意图;
图3A至图3D为本发明另一实施例的壳件的成形方法的结构流程剖面示意图;
图4为图3A至图2D所成形的壳件侧视剖面图;
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