[发明专利]具倒凹角的壳件、成形装置及成形方法

权利要求书

1.一种电子产品的壳件的成形方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一金属薄板或其复合材所制成的预成形基材，该预成形基材具有一内侧及一外侧，该内侧形成一凹陷部，该凹陷部的下凹口定义出一第一宽度，该外侧对应于该凹陷部外围形成一侧壁；

将该预成形基材置于一线圈固定座，该凹陷部面对该线圈固定座设置，该线圈固定座具有电性耦接一脉冲电流供应器的一电磁线圈；

以一压块抵靠该预成形基材的该外侧，并预留该侧壁一自由胀形空间；以及

接通该电磁线圈电力以进行电磁脉冲成形，使该侧壁外扩而自由胀形成一倒凹角，该倒凹角造成相对两侧壁之间的一第二宽度大于该第一宽度。

2.一种电子产品的壳件的成形方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一金属薄板或其复合材所制成的预成形基材，该预成形基材具有一内侧及一外侧，该内侧形成一凹陷部，该凹陷部的下凹口定义出一第一宽度，该外侧对应于该凹陷部外围形成一侧壁；

将该预成形基材置于一线圈固定座及一分割式成形模具之间，该凹陷部面对该线圈固定座套置，该线圈固定座具有电性耦接一脉冲电流供应器的一电磁线圈，该分割式成形模具对应于该侧壁的一模穴具有一拔模角，该拔模角为负角；以及

提供该电磁线圈电力以进行电磁脉冲成形，使该侧壁外扩并贴合该模穴而形成一对应于该拔模角的倒凹角，如此该倒凹角造成相对两侧壁间的一第二宽度大于该第一宽度。

3.如权利要求2所述的成形方法，其特征在于，该分割式成形模具的该拔模角的内壁面上具有一浅凹或浅凸的微特征造型。

4.如权利要求3所述的成形方法，其特征在于，该微特征造型的凹入深度或凸起高度为0.5μm～0.5mm。

5.如权利要求2所述的成形方法，其特征在于，该电磁线圈外侧的轮廓曲线对应于该分割式成形模具的该拔模角内壁面的轮廓曲线。

6.如权利要求2所述的成形方法，其特征在于，该分割式成形模具的该拔模角内壁面外缘更具有切刃，在进行该提供该电磁线圈电力以进行电磁脉冲成形步骤，而使该预成形基材形成一已成形基材时，该切刃一并将该已成形基材的外围废料切除。

7.一种电子产品的壳件的成形装置，适用于对一金属薄板或其复合材所制成的预成形基材的塑形加工，该预成形基材具有一内侧及一外侧，该内侧形成一凹陷部，该凹陷部的下凹口定义出一第一宽度，该外侧对应于该凹陷部外围形成一侧壁，其特征在于，该成形装置包括：

一线圈固定座，具有一凸台；

一电磁线圈匝设于该凸台内部的靠外侧处；

一脉冲电流供应器电性耦接该电磁线圈；以及

一压块设置于该线圈固定座上；

其中该预成形基材以该内侧对应于该线圈固定座的方式套设于该凸台上，该压块抵紧该预成形基材的该外侧，且与该外侧之间预留该侧壁一自由胀形空间，以使该侧壁外扩而形成一倒凹角，该倒凹角造成相对两侧壁之间的第二宽度大于该第一宽度。

8.如权利要求7所述的成形装置，其特征在于，该电磁线圈为单匝或多匝绕线线圈。

9.一种电子产品的壳件的成形装置，适用于对一金属薄板或其复合材所制成的预成形基材的塑形加工，该预成形基材具有一内侧及一外侧，该内侧形成一凹陷部，该凹陷部的下凹口定义出一第一宽度，该外侧对应于该凹陷部外围形成一侧壁，其特征在于，该成形装置包括：

一线圈固定座，具有一凸台；

一电磁线圈匝设于该凸台内部的靠外侧处：

一脉冲电流供应器电性耦接该电磁线圈；以及

一分割式成形模具，供抵紧该内侧对应于该线圈固定座的该预成形基材的该外侧，该分割式成形模具的对应于该侧壁的一模穴具有一拔模角供该预成形基材成形贴合，以使该侧壁外扩成而形成一对应于该拔模角的倒凹角，该倒凹角造成相对两侧壁之间的一第二宽度大于该第一宽度，其中该拔模角为负角。

10.如权利要求9所述的成形装置，其中该分割式成形模具的该拔模角内壁面上具有一浅凹或浅凸的微特征造型。

11.如权利要求10所述的成形装置，其中该微特征造型的凹入深度或凸起高度为0.5μm～0.5mm。

12.一种电子产品的壳件，包括金属薄板或其复合材所制成的已成形基材，该已成形基材包括：

一内侧，形成有一凹陷部，该凹陷部的下凹口定义出一第一宽度；以及

一外侧，其对应于该凹陷部外围形成有一具倒凹角的侧壁，该倒凹角造成相对两侧壁之间的一第二宽度大于该第一宽度，该侧壁的壁面具有一浅凹或浅凸的微特征造型，该微特征造型的凹入深度或凸起高度为0.5μm～0.5mm。