[发明专利]一种全湿刻蚀后去胶的方法无效
申请号: | 201010251833.7 | 申请日: | 2010-08-12 |
公开(公告)号: | CN101968610A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 曹歆;郑如定;张建宝;周武;刘榕 | 申请(专利权)人: | 武汉华灿光电有限公司 |
主分类号: | G03F7/42 | 分类号: | G03F7/42;H01L33/00 |
代理公司: | 江西省专利事务所 36100 | 代理人: | 胡里程 |
地址: | 430223 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 后去胶 方法 | ||
1.一种全湿刻蚀后去胶的方法,其步骤为:配制碱性溶液,将碱与水混合成均匀的碱性溶液;使用前加入双氧水;放入晶片,浸泡后取出冲水并甩干。
2.根据权利要求1所述一种全湿刻蚀后去胶的方法,其特征在于:碱性溶液的浓度为20%-50%。
3.根据权利要求1所述一种全湿刻蚀后去胶的方法,其特征在于:双氧水的添加量为碱性溶液体积的1%-10%。
4.根据权利要求1、2或3所述一种全湿刻蚀后去胶的方法,其特征在于:碱性溶液采用KOH溶液。
5.根据权利要求1所述一种全湿刻蚀后去胶的方法,其特征在于:浸泡时间为5-20分钟。
6.根据权利要求1所述一种全湿刻蚀后去胶的方法,其特征在于:全湿刻蚀后去胶是在20℃-80℃下完成的。
7.据权利要求1所述一种全湿刻蚀后去胶的方法,其特征在于:配制碱性溶液及冲水甩干过程中使用的水为去离子水,甩干过程中使用的气体为N2。
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