[发明专利]无氰镀铜方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种无氰镀铜的方法，属于电化学镀铜领域。

背景技术

长期以来，镀铜都是利用氰化物的镀铜工艺，由于氰化物的剧毒，对环境甚至人身安全都存在巨大的威胁。近年来，由于对环保要求提高，推出了很多无氰镀铜工艺，但由于存在镀层结合力差，溶液维护困难，操作繁琐等问题，很少有用于实际生产的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种镀层结合力强、镀液维护简单、操作简便的无氰镀铜方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种无氰镀铜方法，该方法是在电镀液中铜离子络合处理过程中，先采用HEDP将电镀液中的铜离子络合，再采用EDTA将电镀液中剩余的铜离子辅助络合。

进一步，所述电镀液的PH值采用HEDP和KOH调整为9～11。

再进一步，所述电镀液内的电流密度为0.2～2.5A/dm²。

本发明的有益效果在于：

本发明技术方案通过合适的络合剂对溶液中铜离子进行络合，并对金属基体进行活化，通过合适的辅助络合剂对溶液中剩余铜离子进行络合，提高阴极极化，使铜离子放电更加困难而有效防止置换析出，提高镀层结合力；其效果是镀铜层结合力明显提高，工艺操作简单、镀液维护方便。

本发明应用前景及经济效益预测：本发明可广泛应用于需要预镀铜的电镀工艺中，有广泛的应用前景。随着国家对清洁生产越来越重视，氰化物必然被替代，从保护环境和人身安全角度，有着深远的社会效益。

下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

具体实施方式

本发明采用如下工艺流程：常温除油或超声波除油→热水洗→冷水洗→酸洗或喷砂→冷水洗→活化→预镀铜→冷水洗→镀其它金属。

实施例1：用去离子水及电镀级化学原料，调整pH值用HEDP和KOH，pH值为9，有空气搅拌或阴极移动，带电入槽，电流密度为0.2A/dm²；在电镀液中铜离子络合处理过程中，先采用HEDP将电镀液中的铜离子络合，再采用EDTA将电镀液中剩余的铜离子辅助络合。其余操作过程与常规操作方式相同，在此不再赘述。

实施例2：用去离子水及电镀级化学原料，调整pH值用HEDP和KOH，pH值为10，有空气搅拌或阴极移动，带电入槽，电流密度为2A/dm²；在电镀液中铜离子络合处理过程中，先采用HEDP将电镀液中的铜离子络合，再采用EDTA将电镀液中剩余的铜离子辅助络合。其余操作过程与常规操作方式相同，在此不再赘述。

实施例3：用去离子水及电镀级化学原料，调整pH值用HEDP和KOH，pH值为11，有空气搅拌或阴极移动，带电入槽，电流密度为2.5A/dm²；在电镀液中铜离子络合处理过程中，先采用HEDP将电镀液中的铜离子络合，再采用EDTA将电镀液中剩余的铜离子辅助络合。其余操作过程与常规操作方式相同，在此不再赘述。：

本发明保护范围不限于上述实施方式，凡本发明技术原理所做的技术变形，均落入本发明的保护范围之内。