[发明专利]无氰镀铜方法无效
| 申请号： | 201010251202.5 | 申请日： | 2010-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN101914789A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 刘书强;任清 | 申请（专利权）人： | 河南平原光电有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 454001*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀铜 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种无氰镀铜方法，其特征在于，该方法是在电镀液中铜离子络合处理过程中，先采用HEDP将电镀液中的铜离子络合，再采用EDTA将电镀液中剩余的铜离子辅助络合。
2.根据权利要求1所述的无氰镀铜方法，其特征在于，所述电镀液的PH值采用HEDP和KOH调整为9～11。
3.根据权利要求2所述的无氰镀铜方法，其特征在于，所述电镀液内的电流密度为0.2～2.5A/dm2。
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