[发明专利]LED器件制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED器件制造方法，特别是涉及一种改善在贴附了LED芯片的封装件上涂布荧光物质的工序，制造高效LED器件的方法。

背景技术

一般而言，LED芯片通常发出蓝色或红色光。如果在这种LED芯片上涂以硅胶与荧光物质混合的荧光液，那么，LED器件发光的颜色将会根据荧光物质数量的不同而发生变化。

例如发出蓝色光的LED芯片，其发出的光在穿过荧光液的过程中，不与荧光物质冲突的光仍然保持蓝色。而与荧光液中含有的荧光物质粒子冲突的光，则作为2次光而发出波长更短的黄色光。这样一来，保持1次光颜色的蓝色光与波长变短的黄色光混合，发出整体上呈白色色调的光。LED器件所发光的颜色特性因荧光物质的组成及特性而异。

一般而言，LED器件是将截断晶片而成的LED芯片封装于封装件制造而成。如图1所示，将LED芯片2贴附(attaching)于封装件1，利用导线焊接方式连接封装件1内部的电极片与LED芯片2的电极。

为制作发出白色光的LED器件，在封装于封装件1的LED芯片2上涂以硅胶溶液与荧光物质混合的荧光液3并使之固化。在荧光物质的作用下，LED器件照射到外部的光的颜色特性发生变化。而且，硅胶溶液固化后，相对于封装件1支撑LED芯片2，对封装件1与LED芯片2之间进行密封，起到防止外部潮气或异物进入LED芯片2的作用。

硅胶溶液中混合涂布的荧光物质价格十分昂贵。可是，如图1所示，如果将荧光液3充满封装件1的空腔，荧光物质消耗增多，成为造成LED器件生产单价上升的原因。而且，在硅胶溶液固化过程中，可能出现荧光物质粉末沉淀，荧光物质分布不均问题。涂布于LED芯片2的荧光物质分布如果不均，LED器件照射到外部的光的特性会变坏，光的色度也会不一致，成为降低整体LED器件制造工序质量的原因。

另外，为了均匀地涂布荧光物质，采用了在将喷嘴移到封装件1空腔内部的同时涂布荧光液3的方法，但这样在移动喷嘴的同时涂布的方法需要一定的作业时间，造成整体生产率下降的问题。

发明内容

本发明正是为了解决上述问题而提出的，目的在于提供一种LED器件制造方法，在减小荧光物质使用量的同时，使LED芯片上涂布的荧光物质分布均匀，制造发光特性优秀的LED器件。

本发明另一目的在于提高均匀涂布荧光物质的作业速度，改善生产率。

为实现上述目的，针对在贴附于封装件的LED芯片上涂布荧光物质制造LED器件的LED器件制造方法，本发明的LED器件制造方法特征是包括如下步骤：步骤(a)，在上述贴附于封装件的LED芯片上涂布荧光物质，形成荧光部；步骤(b)，向上述封装件施加振动，使上述LED芯片涂布的荧光物质均匀展开覆盖。

本发明的LED器件制造方法具有减小涂布LED芯片所需荧光物质使用量、降低LED器件制作费用的效果。

而且，本发明的LED器件制造方法具有调节LED芯片涂布荧光物质的分布、提高LED器件所发光的光特性的效果。

另外，本发明的LED器件制造方法还具有提高在LED芯片上涂布荧光物质的作业速度的效果。

附图说明

图1是用于说明现有LED器件制造方法的简略图。

图2至图4是用于说明本发明的LED器件制造方法第1实施例的简略图。

图5至图7是用于说明本发明的LED器件制造方法第2实施例的简略图。

图8至图10是用于说明本发明的LED器件制造方法第3实施例的简略图。

主要附图标记说明：

1、10、20、30：封装件；        14、24：封盖部；

2、11、21、31：LED芯片；       34：第1封盖部；

3：荧光液；                    35：第2封盖部；

12、22、32：导线；             101：凹陷部；

13、23、33：荧光部。

具体实施方式

下面参照附图，对本发明的LED器件制造方法的第1实施例至第3实施例进行说明。

图2至图4是用于说明本发明的LED器件制造方法第1实施例的简略图。

首先，制备如图2所示形态的封装件10。具有底面凹陷的凹陷部101，LED芯片11粘合置于凹陷部101。LED芯片11利用导线12与封装件10的电极连接。