[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板。

背景技术

印刷电路板的电源层及接地层为了有较低的阻抗，一般都会铺设大面积的铜箔。如此，当连接到电源层和接地层的插件经过锡炉加热后，若插件的接脚没有做适当的热隔离，热就会迅速的被电源层及接地层上大面积的铜箔带走，从而使得电源层及接地层的贯孔吃锡率低而造成冷焊，即不容易将插件焊接上。如图1所示，一般在贯孔1的周围设置四个防散热凹槽2，该四个防散热凹槽2减小了插件孔(即贯孔1)周围铜箔3的散热面积，减慢了印刷电路板经过回流焊后的散热速度，从而一定程度上避免了因散热过快而导致的插件组件出现冷焊的情况。而且，该四个防散热凹槽2并未彼此相连，从而使得电源层上的铜箔3仍为一个整体，使得电源层仍然具有较低的阻抗。但是，该结构防止出现冷焊的效果并非十分理想，且可能会增加插件的接脚到电源供应器5之间的电阻值。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种防止冷焊效果佳且能减小插件的接脚到电源供应器之间的电阻值的印刷电路板。

一种印刷电路板，其一层上设置有一铜箔、一插件孔及一防散热凹槽，该铜箔铺设于该层的表面，该插件孔贯穿整个印刷电路板，该防散热凹槽为设置于该层表面的凹槽且不被铜箔所覆盖，该防散热凹槽环绕于插件孔的周围且包括一朝向位于该印刷电路板上的电源供应器的开口。

上述印刷电路板透过设置防散热凹槽减小了插件孔周围铜箔的散热面积，减慢了该印刷电路板经过回流焊后的散热速度，避免了因散热过快而导致的插件组件出现冷焊的情况；且该防散热凹槽的开口朝向印刷电路板上的电源供应器，从而减小了插件的接脚到电源供应器之间的电阻值。

附图说明

图1为现有印刷电路板的示意图。

图2是本发明印刷电路板的较佳实施方式的示意图。

图3是图1中印刷电路板及图2中印刷电路板上的插件孔的温度变化的仿真模拟图。

主要元件符号说明

电源层                10

铜箔                  12

插件孔                15

防散热凹槽            16

电源供应器            18

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

请参阅图2，本发明印刷电路板的较佳实施方式包括一电源层10及一电源供应器18。该电源层10上设置有一层铜箔12、一插件孔15、一防散热凹槽(Thermal Relief)16。本实施方式中，假设该电源供应器18设置于整个印刷电路板的顶层，则该电源供应器18设置于电源层10上。其它实施方式中，该电源供应器18一般设置于整个印刷电路板的顶层或底层，且透过其它的过孔与电源层10以及接地层相连。

该铜箔12铺设于该电源层10的表面。该插件孔15贯穿整个印刷电路板，用于使得插入该插件孔15的组件的引脚对应与印刷电路板的电源层10、接地层或者讯号层上的传输线相连通，比如当组件的电源引脚与电源层相连，接地引脚则对应与接地层相连。

该防散热凹槽16为一设置于电源层10表面的凹槽且不被铜箔12所覆盖，其深度大于或等于铜箔12的厚度即其穿透该铜箔12。该防散热凹槽16为一具有开口的弧形，且呈环形设置于该插件孔15的周围。该防散热凹槽16的开口朝向该电源供应器18的输出端。其中，本实施方式中，该防散热凹槽16的开口的长度可以设置为凹槽长度的三分之一。当然其它实施方式中该开口的长度可以适当调整。

如此，当组件插接于印刷电路板的插件孔15中时，由于防散热凹槽16将插件孔15部分包围起来，从而减小了插件孔15周围铜箔12的散热面积，减慢了该印刷电路板经过回流焊后的散热速度，避免了因散热过快而导致的插件组件出现冷焊的情况。另外，防散热凹槽16并未将该插件孔15完全封闭，从而使得电源层10上的铜箔12仍为一个整体，使得电源层10仍然具有较低的阻抗。更进一步，由于该防散热凹槽16的开口朝向该电源供应器18的输出端，从而可以有效地缩短组件的接脚与电源供应器18的输出端之间的距离，以降低组件的接脚到电源供应器18之间的电阻值。