[发明专利]毫米波检查设备的辐射计温度校准装置及其校准方法有效

专利信息
申请号: 201010223295.0 申请日: 2010-06-30
公开(公告)号: CN102313912A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 陈志强;李元景;赵自然;刘以农;吴万龙;张丽;林东;沈宗俊;罗希雷;郑志敏;桑斌;曹硕;金颖康 申请(专利权)人: 清华大学;同方威视技术股份有限公司
主分类号: G01V13/00 分类号: G01V13/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘晓峰
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 毫米波 检查 设备 辐射计 温度 校准 装置 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于毫米波检查设备的辐射计温度校准装置及其校准方法。

背景技术

所公知的是,毫米波检查设备的辐射计容易受到温度变化的影响,一种是工作环境的温度变化,例如早晨的工作环境温度与中午的工作环境温度可能不同,另一种是辐射计自身的温度变化,例如长时间工作后辐射计自身的温度会升高。这些温度变化对辐射计的测量精度影响很大,会造成辐射计初值的漂移和增益的变化。

但是,遗憾的是,在现有的毫米波检查设备中,没有为辐射计设计任何温度校准装置,导致辐射计的检测精度不高。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

相应地,本发明的目的之一在于提供一种能够提高辐射计检测精度的辐射计温度校准装置。

本发明的另一个目的在于提供一种结构简单的辐射计温度校准装置。

本发明的再一个目的在于提供一种结构紧凑且体积小的辐射计温度校准装置。

根据本发明的一方面,其提供一种毫米波检查设备的辐射计温度校准装置,包括:常温校准机构,所述常温校准机构的校准温度等于当前环境温度,用于校准辐射计的初值;和高温校准机构,所述高温校准机构的校准温度高于当前环境温度,用于与常温校准机构一起校准辐射计的增益。

根据本发明的一个优选实施例,所述常温校准机构包括:可转动的常温校准镂空转筒组件;和第一驱动电机,所述第一驱动电机安装在支架上,用于驱动常温校准镂空转筒组件围绕所述辐射计连续转动。

根据本发明的另一个优选实施例,所述高温校准机构包括:高温校准半圆板组件;和第二驱动电机,所述第二驱动电机安装在支架上,用于驱动高温校准半圆板组件围绕所述辐射计摆动。

根据本发明的另一个优选实施例,所述常温校准镂空转筒组件和所述高温校准半圆板组件绕同一轴线运动。

根据本发明的另一个优选实施例,所述支架为U形支架,其具有前壁和与前壁相对的后壁。

根据本发明的另一个优选实施例,所述常温校准镂空转筒组件的一端与转轴连接,所述转轴与所述第一驱动电机的输出轴连接。

根据本发明的另一个优选实施例,所述转轴的轴端钻有带键的轴孔,所述第一驱动电机的输出轴插入所述转轴的轴孔中,从而实现两者之间的直接对接。

根据本发明的另一个优选实施例,所述支架的前壁a上形成有轴承座,所述转轴通过轴承转动地支撑在轴承座的通孔中。

根据本发明的另一个优选实施例,所述支架的后壁上分别形成有:用于安装第一驱动电机的第一电机定位孔;和用于安装第二驱动电机的第二电机定位孔。

根据本发明的另一个优选实施例,所述第一电机定位孔a与所述轴承座的通孔同心。

根据本发明的另一个优选实施例,所述常温校准机构还包括温度传感器,用于检测所述常温校准镂空转筒组件的温度。

根据本发明的另一个优选实施例,所述常温校准机构还包括位置传感器,用于检测所述常温校准镂空转筒组件的初始位置。

根据本发明的另一个优选实施例,所述位置传感器为接近开关,并安装在支架上;并且在所述常温校准镂空转筒组件上设置有与所述位置传感器相对应的凸起,当所述常温校准镂空转筒组件位于初始位置时,所述位置传感器与所述凸起直接相对。

根据本发明的另一个优选实施例,所述常温校准镂空转筒组件包括:镂空转筒;和设置在镂空转筒内侧的吸波材料。

根据本发明的另一个优选实施例,所述常温校准机构还包括:隔热器件,所述隔热器件、设置在所述转轴与常温校准镂空转筒组件之间,用于防止第一驱动电机产生的热量经所述转轴传导到常温校准镂空转筒组件。

根据本发明的另一个优选实施例,所述高温校准半圆板组件的一端通过扇形支架固定在第一同步齿形带轮上,所述第一同步齿形带轮通过轴承转动地支撑在所述转轴上,所述第一同步齿形带轮通过同步齿形带与第二驱动电机的输出轴上的第二同步齿形带轮相联。

根据本发明的另一个优选实施例,所述高温校准半圆板组件从内向外依次包括:隔热套、吸波材料、导热板、电阻加热膜、保温材料和隔热板。

根据本发明的另一个优选实施例,所述高温校准机构还包括:温度传感器,所述温度传感器设置在所述高温校准半圆板组件的内部,与电阻加热膜接触,用于检测所述高温校准半圆板组件的温度。

根据本发明的另一个优选实施例,所述高温校准机构还包括:两个限位检测器,用来限制所述高温校准半圆板组件的摆动范围。

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