[发明专利]用于尺寸缩小性工艺的SPICE模型建立方法无效
| 申请号： | 201010221575.8 | 申请日： | 2010-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN102314529A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 周天舒 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 尺寸 缩小 工艺 spice 模型 建立 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于尺寸缩小性工艺的SPICE模型建立方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、按MOS器件实际缩小后的尺寸提取BSIM模型；
步骤二、通过增加电路仿真器中SCALE参数的选项功能并使所述SCALE参数等于尺寸缩小性工艺的尺寸缩小系数来对模拟网表进行修正；
步骤三、对所述BSIM模型的XL模型参数和XW模型参数进行修正，使所述XL模型参数等于所述MOS器件沟道长度的调整变量，所述XW模型参数等于所述MOS器件沟道宽度度的调整变量。
2.如权利要求1所述方法，其特征在于：步骤二中所述尺寸缩小系数的范围为大于等于0.5且小于1。
3.如权利要求1所述方法，其特征在于：步骤三中所述MOS器件沟道长度的调整变量的范围为大于等于0微米且小于1微米，所述MOS器件沟道宽度的调整变量的范围为大于等于0微米且小于1微米。
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