[发明专利]修锐板

说明书

技术领域

本发明涉及对切削被加工物的切削刀具进行修锐的修锐板(修整板)。

背景技术

关于由呈格子状地形成的分割预定线划分开地在表面形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等多个器件的半导体晶片，由具备切削刀具的切削装置分割为一个个器件，分割得到的器件被广泛应用于移动电话、个人电脑等各种电气设备。

切削装置至少具有：卡盘工作台，所述卡盘工作台用于保持晶片；切削构件，所述切削构件以能够旋转的方式支撑切削刀具，所述切削刀具切削被保持于该卡盘工作台的晶片；以及校准构件，所述校准构件检测应切削的区域，切削装置能够将晶片高精度地分割为一个个器件。

切削刀具的切削刃一般通过利用镀镍层固定金刚石磨粒而形成。随着切削半导体晶片等被加工物，切削刀具末端的老化了的金刚石磨粒从切削刀具脱落，结果使得新的金刚石磨粒凸出，通过这样的自锐作用，使得切削刀具在磨损的同时能够一直进行切削而锋利度不会变差。

然而，在切削刀具磨损而在主轴安装了新的切削刀具的情况下、或者切削刀具磨损而需要进行修锐的情况下，需要进行这样的修锐作业：以切削刀具切削修锐板，使金刚石磨粒从镀镍层凸出。

仅通过该切削修锐板的修锐作业，切削刀具的切削刃无法充分适应晶片，因此本申请人曾提出过如下的自动切割系统(日本专利第2628256号公报)：在对形成有器件的晶片进行切削之前对未形成器件的代用晶片进行切削，使切削刃充分适应晶片，使金刚石磨粒适当地从镀镍层凸出，以这样的方式自动地进行预切割。

专利文献1：日本专利第2628256号公报

然而，在专利文献1记载的自动切割系统中，直到切削刀具的切削刃适应晶片为止，必须对代用晶片进行大约400次左右的切削，耗费20分钟左右的时间，存在着生产效率差的问题。

发明内容

本发明正是鉴于该问题而作出的，其目的在于提供一种修锐板，该修锐板能够在对切削刀具进行修锐的同时高效地提供与预切割相同的效果。

根据本发明，提供一种修锐板，该修锐板对切削刀具进行修锐，所述切削刀具在外周具有切削刃，所述切削刃通过利用镀镍层固定金刚石磨粒而构成，该修锐板的特征在于，所述修锐板通过将超硬磨粒和树脂以适当的比率混合并成形为板状而构成，在使所述修锐板的试验片的厚度H为1mm、宽度W为15mm的情况下，在利用两点间跨度Sd为30mm的两点支撑的第一工具支撑修锐板的试验片，并利用两点间跨度Su为10mm的第二工具对如上所述地被支撑的修锐板的试验片施加了G牛顿(N)的力时，通过3(Sd-Su)G/2WH²求得的抗弯强度在140N/mm²以下。

优选的是，修锐板的抗弯强度在60N/mm²以上、且在140N/mm²以下。优选的是，修锐板的组成包括重量比为55％～65％的超硬磨粒、以及重量比为45％～35％的含有填料的树脂。优选的是，超硬磨粒为碳化硅，树脂为酚醛树脂。

根据本发明，以使抗弯强度在比较低的140N/mm²以下的方式将超硬磨粒与含有填料的树脂以适当的比率混合并成形为板状，并在低温进行煅烧而形成修锐板，因此，只要对修锐板进行大约20次左右的切削，即能够在进行适当的修锐的同时使切削刀具的切削刃充分适应晶片，从而将预切削代用晶片以使切削刀具的切削刃适应晶片的现有技术的情况下所需的20分钟左右的时间缩短为1分钟左右，能够大幅地提高生产效率。

附图说明

图1是切削装置的外观立体图。

图2是经切割带被环状框架所支撑的半导体晶片的立体图。

图3是切削构件(切削单元)的分解立体图。

图4是切削构件的立体图。

图5是示出将毂状刀具(hub blade)装配于主轴的状况的分解立体图。

图6是毂状刀具装配于主轴的状态的立体图。

图7是示出将环状刀具(垫圈形刀具(washer blade))装配于主轴的状况的分解立体图。

图8是示出将修锐板粘贴在外周部装配于环状框架的切割带的状况的分解立体图。

图9是使用了修锐板的修锐作业的说明图。

图10是抗弯强度试验装置的概要结构图。

标号说明