[发明专利]电流保护的元件结构有效
申请号: | 201010208430.4 | 申请日: | 2010-06-24 |
公开(公告)号: | CN102299033A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 邱鸿智 | 申请(专利权)人: | 邱鸿智 |
主分类号: | H01H85/046 | 分类号: | H01H85/046;H01H85/38;H01H85/43 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电流 保护 元件 结构 | ||
1.一种电流保护的元件结构,其特征在于,其具有:
一第一基板,其一面为设置面;
一支撑层,其叠设于该设置面;
一线路层,其叠设于该支撑层;
一第二基板,其叠设于该线路层,该第二基板相对于该线路层的一面为贴合面,该贴合面具有一第二凹穴;以及
两电极,其设于上述的已叠合的该第一基板、该支撑层、该线路层与该第二基板的两侧,该两电极电气连接线路层。
2.如权利要求1所述的电流保护的元件结构,其特征在于,该设置面进一步具有一第一凹穴。
3.如权利要求2所述的电流保护的元件结构,其特征在于,该第一凹穴中进一步具有一第一辅助凹穴,该第一辅助凹穴相通该第一凹穴,该第二凹穴中进一步具有一第二辅助凹穴,该第二辅助凹穴相通该第二凹穴。
4.如权利要求2或3所述的电流保护的元件结构,其特征在于,该第一凹穴的空间小于、大于或等于该第二凹穴的空间。
5.如权利要求2或3所述的电流保护的元件结构,其特征在于,该第一基板与第二基板为陶瓷所制,该线路层为可导电的合金或可导电的合成材料所制所制;该第一基板的另一面为显示面,该第二基板的另一面为显示面,在其中一显示面或二显示面处设有标示,该标示为规格或文字。
6.一种电流保护的元件结构,其特征在于,其具有:
一第一基板,其一面为设置面;
一第一支撑层,其叠设于该设置面;
一第一线路层,其叠设于该第一支撑层;
一中基板,其叠设于该第一线路层,该中基板具有一贯孔;
一第二线路层,其叠设于该中基板;
一第二支撑层,其叠设于该第二线路层;
一第二基板,其叠设于该第二支撑层,该第二基板相对于该第二支撑层的一面为贴合面;以及
两电极,其设于上述的已叠合的该第一基板、该第一支撑层、该第一线路层、该中基板、该第二电路层、该第二支撑层与该第二基板的两侧,该两电极电气连接该第一线路层与该第二线路层。
7.如权利要求6所述的电流保护的元件结构,其特征在于,该设置面进一步具有一第一凹穴,该贴合面进一步具有一第二凹穴。
8.如权利要求6或7所述的电流保护的元件结构,其特征在于,该第一基板、该中基板与第二基板为氧化铝陶瓷所制,该第一线路层与该第二线路层为可导电的合金或可导电的合成材料所制;该第一基板的另一面为显示面,该第二基板的另一面为显示面,在其中一显示面或二显示面处设有标示,该标示为规格或文字。
9.一种电流保护的元件结构,其特征在于,其具有:
一第一基板;
一第一支撑层,其叠设于该第一基板;
一第一线路层,其叠设于该第一支撑层;
一第一中基板,其叠设于该第一线路层,该第一中基板具有一第一贯孔;
一第二支撑层,其叠设于该第一中基板;
一第二线路层,其叠设于该第二支撑层,该第二线路层具有一导电柱,该导电柱穿过该第二支撑层与该第二中基板,而使该第二线路层电气连接该第一线路层;
一第二中基板,其叠设于该第二线路层,该第二中基板具有一第二贯孔;
一第三线路层,其叠设于该第二基板,该第三线路层具有一导电柱,该导电柱穿过该第二中基板,而使该第三线路层电气连接该第二线路层;
一第三支撑层,其叠设于该第三线路层;
一第二基板,其叠设于该第三支撑层;以及
两电极,其设于上述已叠合的该第一基板、该第一支撑层、该第一线路层、该第一中基板、该第二支撑层、该第二线路层、该第二中基板、该第三线路层、该第三支撑层与该第二基板的两侧,一所述电极电气连接该第三线路层,另一所述电极电气连接该第一线路层。
10.如权利要求9所述的电流保护的元件结构,其特征在于,该第一基板、该第一中基板、第二中基板与第二基板为陶瓷所制,该第一线路层、该第二线路层、该第三线路层与该导电柱为可导电的合金或可导电的合成材料所制;该第一基板的另一面为显示面,该第二基板的另一面为显示面,在其中一显示面或二显示面处设有标示,该标示为规格或文字。
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