[发明专利]电子部件安装装置有效

专利信息
申请号: 201010207877.X 申请日: 2010-06-13
公开(公告)号: CN101932224A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 师冈博明;池田大介;小仓真太郎 申请(专利权)人: JUKI株式会社
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02;H05K13/04
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 安装 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种电子部件安装装置,其利用吸附嘴吸附电子部件而进行安装。

背景技术

现有的电子部件安装装置,例如在专利文献1中所述,在可以在X-Y平面自由移动的搭载头上具有吸附嘴,利用吸附从供给托盘中取出电子部件,使搭载头移动至基板的部件安装位置处,在安装位置处,吸附嘴将电子部件释放,进行电子部件的安装。但是,为了利用吸附嘴容易地将电子部件取出,通常将供给托盘的电子部件收容空间制成为与电子部件尺寸相比较大。由此,在输送供给托盘过程中,电子部件会在电子部件收容空间内移动,可能对电子部件造成损坏。由此,如专利文献2所述,在电子部件收容空间内的底面上粘贴具有粘贴力的保持带而将电子部件固定,利用加热使粘贴力降低,利用吸附嘴进行吸附。

专利文献1:日本国特开2006-108292号公报

专利文献2:日本国特开2006-273335号公报

发明内容

在上述专利文献2中记载的现有的电子部件安装装置中,如图5(A)所示,其粘贴力被调整为,不会妨碍电子部件C的吸附,且可以利用吸附嘴N的吸附力容易地剥离,但实际上,存在每个吸附嘴N的吸附力和各个电子部件的粘贴力产生波动,偶尔如图5(B)所示,虽然对所述保持带进行了加热,但电子部件的粘贴力会超过吸附嘴N的吸附力,在使吸附嘴N上升的情况下,有时电子部件C不被剥离。其结果,产生电子部件的吸附失误,存在产生作业效率下降的问题。另外,有时存在电子部件虽然被剥离,但上升被阻碍,电子部件C从吸附嘴N落下的情况,在该情况下,电子部件C被消耗,还存在成品率恶化的问题。并且,在专利文献2中记载的装置中,由于必须具有加热单元,所以可能对电子部件产生不良影响,或者在靠近吸附位置配置识别照相机等光学装置的情况下,可能对光学装置产生不良影响。

本发明的目的在于,可以更加安全可靠地由吸附嘴吸附电子部件。

技术方案1记载的发明是一种电子部件安装装置,其具有:基板保持部,其保持进行电子部件安装的基板;部件供给部,其供给要安装的多个电子部件;搭载头,其具有吸附嘴,该吸附嘴对要搭载在所述基板上的所述电子部件进行吸附;搭载头移动机构,其在包含所述部件供给部以及所述基板保持部在内的区域内,对所述搭载头任意地进行移动定位;以及动作控制单元,其执行相对于所述基板的安装动作控制,其特征在于,所述电子部件安装装置还具有往复运动施加单元,其对于所述吸附嘴或者所述部件供给部的电子部件中的某一个,施加连续的往复运动。

技术方案2记载的发明,其特征在于,具有与技术方案1记载的发明相同的结构,并且,所述动作控制单元进行控制,以使得在从所述吸附嘴与保持在所述部件供给部内的电子部件接触而开始吸附电子部件的状态,直至至少上升的期间,由所述往复运动施加单元施加往复运动。

技术方案3记载的发明,其特征在于,具有与技术方案1或者2记载的发明相同的结构,并且,所述往复运动施加单元具有振动施加装置,该振动施加装置对所述部件供给部施加振动。

技术方案4记载的发明,其特征在于,具有与技术方案1或者2记载的发明相同的结构,并且,在所述搭载头上搭载有使所述吸附嘴围绕其中心线旋转的旋转驱动源,使用所述旋转驱动源作为所述往复运动施加单元,一边向所述吸附嘴施加往复旋转动作,一边吸附所述电子部件。

技术方案5记载的发明,其特征在于,具有与技术方案1或者2记载的发明相同的结构,并且,在所述搭载头上搭载有使所述吸附嘴沿其中心线升降的升降驱动源,使用所述升降驱动源作为往复运动施加单元,一边向所述吸附嘴施加上下的往复运动,一边吸附所述电子部件。

技术方案6记载的发明,其特征在于,具有与技术方案1或者2记载的发明相同的结构,并且,使用所述搭载头移动机构的移动驱动源作为所述往复运动施加单元,一边向所述吸附嘴施加沿搭载头移动方向的往复运动,一边吸附所述电子部件。

技术方案7记载的发明,其特征在于,具体与技术方案1或者记载的发明相同的结构,所述部件供给部具有供给托盘,该供给托盘粘贴保持所述各电子部件,所述吸附嘴通过吸附使所述电子部件从所述供给托盘上剥离。

技术方案8记载的发明,其特征在于,具有与技术方案7记载的发明相同的结构,并且,在所述供给托盘上,所述各电子部件以平面状排列配置。

发明的效果

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