[发明专利]一种瓷体有机粘接剂的制造方法和瓷体有机粘接的方法无效
| 申请号： | 201010205874.2 | 申请日： | 2010-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101880513A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 盛根岭;胡金木;张松岭;牛秋月;丁拾金;王少华 | 申请（专利权）人： | 河南德信电瓷有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C04B37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有机 粘接剂 制造 方法 | ||
1.有机粘接剂的制造方法，其特征是：按重量比是环氧树脂AV138∶固化剂HV998＝100∶30～50混合即可。
2.根据权利要求1所述的有机粘接剂的制造方法，其特征是：按重量比是环氧树脂AV138∶固化剂HV998＝100∶40混合即可。
3.一种瓷体有机粘接的方法，其方法包括以下步骤：
(1)、将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理，即进行打磨；
(2)、将上述的打磨面用清水冲洗，晾干后用丙酮清洗，除去污渍灰尘；
(3)、将上述制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上，然后把涂抹好粘接剂的两个分瓷体的粘接面对齐、对接；
(4)、最后使用加压工具对粘接面在20-30℃情况下进行加压24小时以上即可。
4.根据权利要求3所述的瓷体有机粘接的方法，其特征是：所述步骤(1)是指将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理，进行打磨，使粘接面成交叉网纹，表面粗糙度为12.5μm。
5.根据权利要求3所述的瓷体有机粘接的方法，其特征是：所述的步骤(3)是指涂抹的厚度为0.05mm～0.12mm。
6.根据权利要求5所述的瓷体有机粘接的方法，其特征是：所述的步骤(3)是指涂抹的厚度为0.1mm。
7.根据权利要求3所述的瓷体有机粘接的方法，其特征是：所述的步骤(4)是指最后使用加压工具在压力负荷为0.03KN/cm2，25℃以上温度情况下对粘接面进行加压48小时即可。
8.根据权利要求3～7任一所述的瓷体有机粘接的方法，其特征是：
(1)、是指将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理，进行打磨，使粘接面成交叉网纹，表面粗糙度为12.5μm；
(2)、将上述的打磨面用清水冲洗，晾干后用丙酮清洗，除去污渍灰尘；
(3)、将权利要求2中制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上，然后把涂抹好粘接剂的两个粘接面对齐、对接；
(4)、最后使用加压工具在压力负荷为0.03KN/cm2，25℃以上温度情况下对粘接面进行加压48小时即可。
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