[发明专利]电磁带隙结构以及印刷电路板

权利要求书

1.一种电磁带隙结构，包括多个导电板和一个连接通孔部，所述多个导电板被放置在第一平面上，所述连接通孔部将所述多个导电板中的任意两个导电板彼此电连接，其中，所述连接通孔部包括：

第一通孔，具有连接至所述两个导电板中的一个的一个端部；

第二通孔，具有连接至所述两个导电板中的另一个的一个端部；

螺旋连接器，在与所述第一平面垂直的至少一个竖直平面上形成螺旋状连环结构；

第一导电连接图案，将所述螺旋连接器的一个端部与所述第一通孔的另一端部彼此连接；以及

第二导电连接图案，将所述螺旋连接器的另一端部与所述第二通孔的另一端部彼此连接。

2.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其中，所述螺旋连接器通过使用导电连接图案将同一平面上的两个不同位置彼此连接，以及通过使用通孔将两个不同平面彼此连接，在至少一个竖直平面上形成所述螺旋状连环结构。

3.根据权利要求2所述的电磁带隙结构，其中，其上将形成有所述螺旋连接器的所述至少一个竖直平面，是存在于与所述两个导电板之间的分离空间相对应的位置上的竖直平面，所述两个导电板通过所述连接通孔部彼此连接。

4.根据权利要求2所述的电磁带隙结构，其中，如果所述螺旋连接器形成在两个或两个以上的竖直平面上，则两个或两个以上的螺旋环结构分别形成在所述两个或两个以上的竖直平面上，并且放置于不同竖直平面上的部件通过导电连接图案而彼此连接，从而形成所述螺旋状连环结构。

5.根据权利要求2所述的电磁带隙结构，其中，所述螺旋连接器通过使用所述至少一个导电连接图案和所述至少一个通孔来制作被至少弯曲一次的环结构，从而形成所述螺旋状连环结构，所述螺旋状连环结构穿过位于所述至少一个竖直平面上的多个层，所述至少一个导电连接图案将同一平面上的两个不同位置彼此连接，所述至少一个通孔将两个不同平面彼此连接。

6.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其中，在所述多个导电板的上侧或下侧上放置有介电层，并且包括在所述连接通孔部中的所述通孔穿透所述介电层。

7.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其中，如果存在面向所述多个导电板并且放置于第二平面上的导电层，则在该导电层的对应于所述连接通孔部所穿过的路径的部分中，形成有间隙孔，使得所述连接通孔部和所述导电层能够被彼此电隔离。

8.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其中，将包括在所述连接通孔部中的所述导电连接图案制造为直线形式，或制作为被一次或多次弯折的折线形式。

9.一种印刷电路板，其中，在所述印刷电路板的噪声源点和噪声阻挡目标点之间的噪声传输路径区域中设置有电磁带隙结构，所述电磁带隙结构包括连接通孔部和多个导电板，所述多个导电板被放置在第一平面上，所述连接通孔部将所述多个导电板中的任意两个导电板彼此电连接，其中，所述连接通孔部包括：

第一通孔，具有连接至所述两个导电板中的一个的一个端部；

第二通孔，具有连接至所述两个导电板中的另一个的一个端部；

螺旋连接器，在与所述第一平面垂直的至少一个竖直平面上形成螺旋状连续环结构；

第一导电连接图案，将所述螺旋连接器的一个端部与所述第一通孔的另一端部彼此连接；以及

第二导电连接图案，将所述螺旋连接器的另一端部与所述第二通孔的另一端部彼此连接。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述螺旋连接器通过使用导电连接图案将同一平面上的两个不同位置彼此连接，以及通过使用通孔将两个不同平面彼此连接，在至少一个竖直平面上形成所述螺旋状连环结构。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，其上将形成有所述螺旋连接器的所述至少一个竖直平面，是存在于与所述两个导电板之间的分离空间相对应的位置上的竖直平面，所述两个导电板通过所述连接通孔部彼此连接。

12.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，如果所述螺旋连接器形成在两个或两个以上的竖直平面上，则两个或两个以上的螺旋环结构分别形成在所述两个或两个以上的竖直平面上，并且放置于不同竖直平面上的部件通过导电连接图案而彼此连接，从而形成所述螺旋状连环结构。