[发明专利]利用梢头枝桠种植天麻的方法无效

专利信息
申请号: 201010203972.2 申请日: 2010-06-17
公开(公告)号: CN101855989A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 刘文;秦绍新;陈恩合;吴迪;杜方平 申请(专利权)人: 刘文
主分类号: A01G31/00 分类号: A01G31/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 237300 安徽省金寨县*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 利用 梢头 枝桠 种植 天麻 方法
【说明书】:

技术领域:

发明涉及天麻种植技术,尤其涉及一种利用梢头枝桠种植天麻的方法。

背景技术:

我国农村天麻生产大多采用段木种植,木材的梢头枝桠不能充分利用,造成资源的浪费。

发明内容:

本发明提供一种利用梢头枝桠种植天麻的方法,通过将梢头枝桠捆扎在一个菌种袋中再加入混合填料,人工做成一个小段木用来种植天麻,提高天麻种植的林木资源利用率。

本发明采用的技术方案:

利用梢头枝桠种植天麻的方法,其特征在于:依次按以下步骤进行:

1)、配置混合填料,所述混合填料各原料组分的重量配比为:

锯末    90-110

麦皮    50-70

玉米面  15-25

红糖    1-3

石膏粉  1-3

将上述原材料按上述规定配比均匀混合,制得混合填料,备用;

2)、将梢头枝桠切割成13-16cm小木棒,削平每个小木棒的料面,然后将小木棒捆扎装入菌种袋内并用混合填料将菌种袋内的空隙填实;

3)、最后扎袋,灭菌,冷却,接种,养菌,室外栽培。

所述的利用梢头枝桠种植天麻的方法,其特征在于:依次按以下步骤进行:

1)、配置混合填料,所述混合填料各原料组分的重量配比为:

锯末    100

麦皮    60

玉米面  20

红糖    2

石膏粉  2

将上述原材料按上述规定配比均匀混合,制得混合填料,备用;

2)、将梢头枝桠切割成15cm小木棒,削平每个小木棒的料面,然后将小木棒捆扎装入17×33×0.0045cm的菌种袋内并用混合填料将菌种袋内的空隙填实;

3)、最后扎袋,灭菌,冷却,接种,养菌,室外栽培。

所述小木棒装入时严防其扎破菌种袋。

本发明的优点:

梢头枝桠占木材总量的10-30%,在传统天麻种植中是废弃物,本发明利用梢头枝桠种植天麻,变废为宝,提高了资源的利用率。

具体实施方式:

利用梢头枝桠种植天麻的方法,依次按以下步骤进行:

1)、配置混合填料,所述混合填料各原料组分的重量配比为:

锯末    100

麦皮    60

玉米面  20

红糖    2

石膏粉  2

将上述原材料按上述规定配比均匀混合,制得混合填料,备用;

2)、将梢头枝桠切割成15cm小木棒,削平每个小木棒的料面,然后将小木棒捆扎装入17×33×0.0045cm的菌种袋内并用混合填料将菌种袋内的空隙填实;

3)、最后扎袋,灭菌,冷却,接种,养菌,室外栽培。

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