[发明专利]多层印刷电路板电性结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层印刷电路板电性结构，尤其涉及一种印刷电路板的线路层与接地层的配置。

背景技术

在公知的印刷电路板结构中，为了要减少信号噪声干扰信号线，必须要在信号线的上层或下层使用大面积的接地铜层以金属屏蔽信号线。图1为公知印刷电路板结构的剖面图，其显示信号线和接地铜层的配置关系。如图1所示，信号线104与接地铜层102必须符合上下增层的交替设计。图2为公知印刷电路板结构不同增层150a～150c的示意图，其显示不同水平增层的信号线区和接地铜层区的配置关系。举例来说，如图2所示，增层150b的信号线区104b必须垂直夹设于位于不同增层150a和150c的接地铜层区102a和102c之间。或者，增层150b对应于增层150a的信号线区104a的区域必须为接地铜层区102b；或者，增层150b对应于增层150c的信号线区104c的区域必须为接地铜层区102b，以形成(线路-接地-线路)或(接地-线路-接地)此种立体三层式的结构。此种结构无论如何设计，有尺寸与立体障碍上的限制。面对未来功能增加，但又要兼顾成本下降，此种立体三层式结构不符效益。

另外，在增层电镀形成信号线和接地铜层时，接地铜面与线路区因面积的差异，导致电流密度分布不均，会发生铜厚高低落差变异过大现象，造成后续在绝缘层涂布时，在两种不同地方的厚度/开环大小会发生差异过大的异常现象。

在此技术领域中，有需要一种印刷电路板电性结构，以改善上述缺点。

发明内容

有鉴于此，为了解决现有技术的问题，本发明一实施例提供一种多层印刷电路板电性结构，上述多层印刷电路板电性结构包括一电路基板；一介电层，设置于上述电路基板上；彼此电性绝缘的一线路层和一接地层，分别设置于上述电路基板上，且分别与上述介电层接触，其中上述线路层和上述接地层位于同一增层中，且上述接地层的厚度至少为上述线路层厚度的1.5倍以上，上述接地层围绕上述线路层以金属屏蔽上述线路层，其中上述接地层的顶面高于上述介电层的顶面。

本发明另一实施例提供一种多层印刷电路板电性结构的制造方法，包括提供一电路基板；于上述电路基板上形成一介电层；于上述电路基板上分别形成彼此电性绝缘的一线路层和一接地层，且分别与上述介电层接触，其中上述线路层和上述接地层位于同一增层中，且上述接地层的厚度至少为上述线路层厚度的1.5倍以上，上述接地层围绕上述线路层以金属屏蔽上述线路层，其中上述接地层的顶面高于上述介电层的顶面。

本发明可以大为节省多层印刷电路板电性结构的面积和层数，维持信号的串音现象的阻隔并可大为减少工艺的成本，控制绿漆开环与盲孔孔径与抗焊绿漆层/绝缘膜等绝缘层厚度更均一进一步控制预焊锡凸块尺寸与提升工艺合格率。

附图说明

图1为公知多层印刷电路板电性结构的剖面图，其显示信号线和接地铜层的配置关系。

图2为公知多层印刷电路板电性结构不同水平增层的示意图，其显示不同水平增层的信号线区和接地铜层区的配置关系。

图3～图13为本发明一实施例的多层印刷电路板电性结构的工艺剖面图。

图14～图23为本发明另一实施例的多层印刷电路板电性结构的工艺剖面图。

图24～图30为本发明又另一实施例的多层印刷电路板电性结构的工艺剖面图。

其中，附图标记说明如下：

104～信号线；

102～接地铜层；

150a～150c～增层；

104a～104c～信号线区；

102a～102c～接地铜层区；

200～电路基板；

202～导通孔；

203～灌孔树脂；

204～线路层；

204a、314a～第一下部接地层；

214a、414a、514a～第一接地层；

214b、414b、514b～第二接地层；

214c、414c、514c～第三接地层；

222a～第二下部接地层；

204b、304b、404b～第一线路层；

222b、322b、422b～第二线路层；

232b、332b、432b～第三线路层；

204c、222c、232c、522c、532c、542c～导电垫；

207～线路结构；

206、208、220、224、412、512～图案化光致抗蚀剂层；