[发明专利]多层印刷电路板电性结构及其制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷电路板电性结构，包括：

一电路基板；

一介电层，设置于该电路基板上；以及

彼此电性绝缘的一线路层和一接地层，分别设置于该电路基板上，且分别与该介电层接触，其中该线路层和该接地层位于同一增层中，且该接地层的厚度至少为该线路层厚度的1.5倍以上，该接地层围绕该线路层以金属屏蔽该线路层，其中该接地层的顶面高于该介电层的顶面。

2.如权利要求1所述的多层印刷电路板电性结构，还包括一预焊锡凸块，电性连接至该线路层，且不电性连接至该接地层。

3.如权利要求1所述的多层印刷电路板电性结构，其中该介电层的顶面对齐于该线路层和该接地层的底面。

4.如权利要求1所述的多层印刷电路板电性结构，其中该线路层或该接地层还分别穿过部分该介电层。

5.如权利要求4所述的多层印刷电路板电性结构，其中该接地层的底面低于该线路层的底面，且该接地层的顶面高于该线路层的顶面。

6.如权利要求4所述的多层印刷电路板电性结构，其中该接地层的底面低于该线路层的底面，且该接地层的顶面对齐于该线路层的顶面。

7.如权利要求4所述的多层印刷电路板电性结构，其中该介电层的顶面介于该线路层和该接地层的顶面和底面之间。

8.如权利要求4所述的多层印刷电路板电性结构，其中该介电层的顶面对齐于该线路层的顶面。

9.一种多层印刷电路板电性结构的制造方法，包括下列步骤：

提供一电路基板；

于该电路基板上形成一介电层；以及

于该电路基板上分别形成彼此电性绝缘的一线路层和一接地层，且分别与该介电层接触，其中该线路层和该接地层位于同一增层中，且该接地层的厚度至少为该线路层厚度的1.5倍以上，该接地层围绕该线路层以金属屏蔽该线路层，其中该接地层的顶面高于该介电层的顶面。

10.如权利要求9所述的多层印刷电路板电性结构的制造方法，于该电路基板上分别形成彼此电性绝缘的该线路层和该接地层的步骤还包括：

于该介电层上形成一第一图案化光致抗蚀剂层；

于未被该第一图案化光致抗蚀剂层覆盖的该电路基板上同时形成该线路层和一下部接地层；

覆盖一第二图案化光致抗蚀剂层，其具有暴露该下部接地层的一开口；

于未被该第二图案化光致抗蚀剂层覆盖的该下部接地层上形成一金属层，以使该下部接地层和其上的该金属层形成该接地层；以及

移除该第一和第二图案化光致抗蚀剂层。

11.如权利要求9所述的多层印刷电路板电性结构的制造方法，于该电路基板上分别形成彼此电性绝缘的该线路层和该接地层的步骤还包括：

于该介电层中形成一第一盲孔和一第二盲孔，其中该第一盲孔的深度大于该第二盲孔的深度；

顺应性于该介电层上形成一晶种层，并覆盖该第一盲孔和该第二盲孔的内壁；

于该晶种层上形成一图案化光致抗蚀剂层，其具有暴露且连通至该第一盲孔和该第二盲孔的多个开口；

于该图案化光致抗蚀剂层的所述多个开口中形成一金属材料，以于第一盲孔中形成该接地层，并于该第二盲孔形成该线路层，其中该接地层和该线路层的顶面大体上对齐于该图案化光致抗蚀剂层的一顶面；以及

移除图案化光致抗蚀剂层和该介电层的一顶面上多余的该晶种层。

12.如权利要求9所述的多层印刷电路板电性结构的制造方法，于该电路基板上分别形成彼此电性绝缘的该线路层和该接地层的步骤还包括：

于该介电层中形成一第一盲孔和一第二盲孔，其中该第一盲孔的深度大于该第二盲孔的深度；

顺应性于该介电层上形成一晶种层，并覆盖该第一盲孔和该第二盲孔的内壁；

全面性形成一第一金属层，并填入该第一盲孔和该第二盲孔，其中该金属层的厚度大于该第一盲孔和该第二盲孔的深度；

移除该第一盲孔和该第二盲孔外的该晶种层顶面上的该第一金属层；

于该介电层上形成一图案化光致抗蚀剂层，其具有暴露且连通至该第一盲孔的一开口；

于该开口中形成一第二金属层，并覆盖该第一盲孔中的该第一金属层，以使该第一盲孔中的该第一金属层和其上的第二金属层形成该接地层；以及

移除该图案化光致抗蚀剂层和该第一盲孔和该第二盲孔外的该介电层的顶面上的该晶种层，以于该第二盲孔中形成该线路层。