[发明专利]一种用于无铅焊料封装工艺的贴片胶及制备方法无效
| 申请号： | 201010194847.X | 申请日： | 2010-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101864250A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 廖高兵;吴晶;李珂;王永;唐欣;邱大勇;雷永平;林健;符寒光;吴中伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司;北京工业大学 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J163/00;C09J163/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊料 封装 工艺 贴片胶 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于无铅焊料封装工艺的贴片胶，其特征在于，由下述质量配比的物质组成：
稀释剂 8～21％
固化剂 14～19％
触变剂 4～10％
色料 2～3％
填料 15～30％
环氧树脂 余量
2.根据权利要求1所述的一种用于无铅焊料封装工艺的贴片胶，其特征在于：所述的稀释剂为对叔丁基苯基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯E10P、Heloxy48、环氧丙烷丁基醚的一种或两种混合而成；所述的固化剂为DICY、PN-23、PN-40、MY-24的二种或多种混合而成；所述的触变剂为气相二氧化硅；所述的填料为硅微粉、轻质碳酸钙、滑石粉的一种或两种混合物；所述的色料为永固红或永固黄；所述的环氧树脂为E51、E54、EDN438的一种或两种混合物。
3.一种用于无铅焊料封装工艺的贴片胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将环氧树脂、稀释剂、触变剂加入行星动力混合机中，搅拌25min，使其达到均匀混合；
(2)将混合好的原料经三辊研磨机研磨3遍，然后加入填料、色料和固化剂，搅拌并研磨；
(3)将研磨过的胶粘料加入行星搅拌釜中，抽真空，搅拌1小时脱气，按要求罐装，即成贴片胶。
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