[发明专利]一种涂层及含有该涂层的光学元件无效
申请号: | 201010190350.0 | 申请日: | 2010-05-29 |
公开(公告)号: | CN102260455A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 吴平;胡文 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | C09D183/04 | 分类号: | C09D183/04;C09D7/12;G02B1/10 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 涂层 含有 光学 元件 | ||
技术领域
本发明属于涂料技术领域,具体涉及一种涂层和一种光学元件。
背景技术
光学塑料,质轻低廉,具有密度低、耐冲击、韧性好、易加工成型、可吸收紫外线等优异的性能,已广泛应用于光学透镜、眼镜镜片、车灯、仪表板、照明灯具外壳等用途。但其最大的缺陷就是硬度低、表面易被磨损、抗刮擦能力差,成为制约光学塑料使用寿命和研制其使用领域的问题。因此对光学塑料的表面保护就成为广泛使用这些材料的前提。
目前光学塑料的耐磨涂层主要采用聚硅氧烷、多官能团丙烯酸酯、聚氨酯和化学气相沉积法(PVD)。其中多官能团丙烯酸酯涂层的耐磨性和硬度存在局限性,PVD设备昂贵,生产成本高;聚硅氧烷因工艺简单、操作方便、成本低廉、性能优良、贮存期长的优点而得到日益广泛的应用。
例如CN101445701A公开了一种单组份PC表面耐磨增硬透明涂料的制备方法,该方法通过多种烷氧基硅烷在加热的状况下,以阳离子交换树脂为催化剂,与无离子水进行共水解,再与有机硅改性丙烯酸环氧异丙醇溶液一起共水解,缩聚反应,加入溶剂,滤去催化剂,加入适量固化剂和聚醚改性硅氧烷制成;其中多种烷氧基硅烷为单官能度硅烷、二官能度硅烷、四官能度硅烷和有机硅烷偶联剂。但该方法中,由于四官能度硅烷的存在,水解缩合过程中会产生短程分子链间的剧烈缩合,导致最后得到的涂层较脆、易翘曲,因此导致涂层与基材的附着力较差。
发明内容
本发明解决了现有技术中存在的涂层与基材附着力差的技术问题。
本发明提供一种涂层,所述涂层由含有硅氧烷、硅溶胶、催化剂和共溶剂的第一混合物水解缩合、再加入含有增粘剂和固化剂的第二混合物后涂膜固化形成;其中,所述增粘剂为己内酯或甲基丙烯酸己内酯。
本发明还提供了一种光学元件,所述光学元件包括透明基材和位于透明基材表面的涂层,其中,所述涂层为本发明提供的涂层。
本发明中,采用己内酯或甲基丙烯酸己内酯作为增粘剂,可以有效提高本发明的涂层与基材的粘附性,使得本发明的涂层在保持透光率、硬度和耐磨性较好的前提下,涂层与基材的结合力非常高。本发明的光学元件,表面具有本发明提供的涂层,由于该涂层与透明基材的附着力很高,所以无需对透明基材进行前处理,即可得到附着力较高的光学元件。
具体实施方式
本发明提供了一种涂层,所述涂层由含有硅氧烷、硅溶胶、催化剂和共溶剂的第一混合物水解缩合、再加入含有增粘剂和固化剂的第二混合物后涂膜固化形成;其中,所述增粘剂为己内酯或甲基丙烯酸己内酯。
本发明中,先通过硅氧烷与硅溶胶在催化剂条件下发生水解缩合反应,然后加入增粘剂和固化剂固化即可得到本发明的涂层。本发明的发明人通过大量实验发现:在常用的加硬涂料组合物中加入本发明的增粘剂,涂膜固化后形成的涂层与基材具有优异的附着力;所述增粘剂为己内酯或甲基丙烯酸己内酯。
式3 式4 式5
己内酯具有上式3所示环状结构,本身不稳定,易开环发生聚合反应,生成式4所示结构的热塑性聚酯,该热塑性聚酯的玻璃化温度-60℃,属于粘性高分子。本发明中,所述增粘剂通过开环聚合反应生成大量粘性高分子,从而增加体系的粘度。该热塑性聚酯水解后形成式5所示的结构,末端具有-OH,而涂料组合物中硅氧烷水解后末端也具有-OH,从而通过羟基之间脱水缩合,使得体系的粘度进一步增强,从而提高涂层与基材的附着力。
式6
甲基丙烯酸己内酯具有上式6所示结构,类似地,甲基丙烯酸己内酯末端也具有-OH,也能与硅氧烷水解后的产物发生羟基之间的脱水缩合反应,从而提高涂层与基材的附着力。因此,本发明中,采用己内酯或甲基丙烯酸己内酯在基材表面形成所述涂层时,涂层与基材之间附着力较高,无需在涂膜之前对基材进行前处理。
以第一混合物的总重量为基准,硅氧烷的含量为10-50%,硅溶胶的含量为10-60%,催化剂的含量为0.1-3%,共溶剂的含量为20-70%。优选情况下,以第一混合物的总重量为基准,硅氧烷的含量为20-40%,硅溶胶的含量为15-45%,催化剂的含量为0.5-2%,共溶剂的含量为30-50%。
所述硅氧烷为本领域技术常用的各种硅氧烷,例如可以下式1或式2所示的结构:
式1 式2
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C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物;基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
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C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个,但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接