[发明专利]复合电介质材料及其制备方法

权利要求书

1.一种复合电介质材料，其特征在于，包括有机聚合物和CuSiO₂核壳微粒，所述CuSiO₂核壳微粒包括壳层的SiO₂微粒和位于核的Cu纳米微粒，所述CuSiO₂核壳微粒均匀分散于所述有机聚合物中。

2.如权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述有机聚合物为橡胶、环氧树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚酰亚胺中的至少一种。

3.如权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述Cu纳米微粒的半径为5-100nm，所述壳层的SiO₂微粒的厚度1-20nm。

4.如权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，所述复合电介质材料中所述CuSiO₂核壳微粒的体积百分比含量为10-80％，所述Cu纳米微粒在所述复合电介质材料中的体积百分比含量为5-40％，所述有机聚合物的体积百分比含量为20-90％。

5.如权利要求1所述的复合电介质材料，其特征在于，还包括金属氧化物微粒，所述金属氧化物微粒的粒径为10-1000nm，所述金属氧化物微粒均匀分散于所述有机聚合物中，所述金属氧化物微粒在所述复合电介质材料中的体积百分比含量为5-40％。

6.如权利要求5所述的复合电介质材料，其特征在于，所述金属氧化物微粒为TiO₂、ZrO₂、Al₂O₃、TiO₂、Ta₂O₅、Nb₂O₅中的一种或一种以上的混合物或者为具钙钛矿结构的化合物，所述具钙钛矿结构的化合物为BaTiO₃、SrTiO₃、PbTiO₃、PbZrO₃中的一种或一种以上的混合物。

7.如权利要求1-6任意一项所述的复合电介质材料，其特征在于，复合电介质材料的介电常数不小于20。

8.一种复合电介质材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、称取CuSiO₂核壳微粒，所述CuSiO₂核壳微粒包括壳层的SiO₂微粒和位于核的Cu纳米微粒的，将CuSiO₂核壳微粒加入到有机聚合物溶液中，搅拌并超声分散；

S2、将步骤S1中制得的溶液的溶剂挥发得到复合电介质浆料；

S3、将步骤S2中得到的复合电介质浆料涂布到半导体基片或导电体基片上，进行固化处理，即得到复合电介质材料；

所述CuSiO₂纳米微粒的体积百分比含量为10-80％，作为核的Cu在所述复合电介质材料中的体积百分比含量为5-40％。

9.如权利要求8所述的复合电介质材料的制备方法，其特征在于，进行所述步骤S1之前还包括称取有机聚合物和固化剂并将其溶解在两倍于固体体积的溶剂中制得所述有机聚合物溶液的步骤；

所述Cu纳米微粒的半径为5-100nm，所述壳层的SiO₂微粒的厚度1-20nm；

所述有机聚合物为橡胶、环氧树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚酰亚胺中的至少一种；所述溶剂为乙醇、丙酮、丁酮、异丁酮中的一种或一种以上的混合物。

10.如权利要求8所述的复合电介质材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中超声分散时间为1-5分钟。