[发明专利]触控面板有效
申请号: | 201010171383.0 | 申请日: | 2010-04-28 |
公开(公告)号: | CN102236456A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 刘轩辰;阮一中;林松君;林文奇 | 申请(专利权)人: | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/045 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 蔡胜利 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 | ||
【技术领域】
本发明是有关于一种触控面板,特别有关于一种可降低按压力的电阻式内嵌触控面板。
【背景技术】
目前的触控面板可使用电阻式、电容式或其他方式,例如红外线或表面声波等,达到触碰感应的效果,其中电阻式触控面板因为制程简单且制作成本低,已经被广泛地应用在各种终端产品上,电阻式触控面板是利用监测电压的变化来判定触碰的位置。
一般而言,触控面板可外加于显示面板外,或者内嵌于显示面板内,而其中外加触控面板会导致显示面板的光学特性损失,因此目前多采用内嵌式触控面板。然而,液晶显示面板内部需要设置聚亚酰胺(polyimide;PI)配向层,以使得液晶层内的液晶分子产生规则排列,而PI配向层则会造成电阻式触控面板的触控效能降低,增加触控面板所需的按压力。
因此,业界亟需一种电阻式内嵌触控面板,其可以克服上述问题,降低触控面板所需的按压力,进而提升内嵌式触控面板的触控效能。
【发明内容】
依据本发明之一实施例,提供一种触控面板,其具有画素区及感测区,该触控面板包括:第一基板,按压感测间隔物设置于第一基板的感测区上,第二基板与第一基板对向设置,按压感测垫设置于第二基板的感测区上,对应至按压感测间隔物,以及配向层设置第二基板之上,覆盖按压感测垫及第二基板的画素区,其中按压感测垫具有第一高度,从画素区的第二基板表面到配向层下缘之间则具有第二高度,且第一高度较第二高度至少大0.05微米(μm)。
另外,依据本发明之一实施例,提供一种触控面板,其具有画素区及感测区,该触控面板包括:第一基板,按压感测间隔物设置于第一基板的感测区上,配向层设置第一基板之上,覆盖按压感测间隔物及第一基板的画素区,第二基板与第一基板对向设置,以及按压感测垫设置于第二基板的感测区上,对应至按压感测间隔物,其中按压感测间隔物具有第一高度,从画素区的第一基板表面到配向层之间则具有第二高度,且第一高度较第二高度至少大0.5微米(μm)。
为了让本发明之上述目的、特征、及优点能更明显易懂,以下配合所附图式,作详细说明如下:
【附图说明】
图1至图7是显示依据本发明之各实施例,触控面板的剖面示意图。
10~触控面板;
10A~感测区;
10B~画素区;
100~第一基板;
102~感光型间隔物;
104、112~导电层;
106、110~配向层;
108~液晶层;
114~钝化层;
116~闸极绝缘层;
118~第一金属层;
120~第二基板;
122~多晶硅层;
124~第二金属层;
128~第三金属层;
130~保护涂层;
140~按压感测间隔物;
150~按压感测垫;
H1~按压感测垫的高度;
H2~第二基板画素区上堆叠层的高度;
H3~按压感测间隔物的高度;
H4~第一基板画素区上堆叠层的高度;
D1~H1与H2的高度差;
D2~H3与H4的高度差;
T1~第二基板画素区上配向层的膜厚;
T2~按压感测垫上配向层的膜厚;
T3~第一基板画素区上配向层的膜厚;
T4~按压感测间隔物上配向层的膜厚。
【具体实施方式】
本发明的实施例是提供一种触控面板,其利用按压感测结构设计,使得按压感测结构上的PI配向层的膜厚降低,进而降低电阻式触控面板的接触阻抗,并使得触控面板所需的按压力(active force)下降,因此可增加触控面板的触控效能。
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