[发明专利]触控面板

说明书

技术领域

本发明涉及一种触控面板，尤其涉及一种电容式触控面板。

背景技术

传统电容式触控面板在液晶、彩色滤光片之外，触控电路需有额外的至少一个玻璃衬底，在所述玻璃衬底两侧具有条状图形的ITO，上下层的ITO呈垂直配置，在玻璃衬底的一侧形成有金属导线，如图1所示。而ITO电极与金属导线的形成，是形成触控面板过程中影响制作成本及质量最重要的关键因素。

图2显示传统制备触控面板中触控电路的方法。传统的方法是利用湿蚀刻的方式形成电路，首先清洗双面形成有ITO的玻璃衬底，在衬底第一侧的ITO上涂敷光致抗蚀剂，所述光致抗蚀剂经过预烤、曝光、显影的过程后，于玻璃衬底与上述第一侧相对的第二侧上的ITO全面涂敷光致抗蚀剂，以保护玻璃衬底第二侧的ITO。之后，将玻璃衬底浸入蚀刻液中，以除去衬底第一侧不需要的ITO；接着，再除去衬底两侧的光致抗蚀剂，在玻璃衬底第一侧的第一电路即形成。

接着，重复图案化玻璃衬底第一侧ITO的方法以图案化衬底第二侧的ITO，以在衬底第二侧形成第二电路。

传统的湿蚀刻方式必须经过两次涂敷光致抗蚀剂、移除光致抗蚀剂的步骤。如果在衬底的一侧已有液晶或彩色滤光片形成，涂敷光致抗蚀剂及浸入蚀刻液的步骤将造成液晶或彩色滤光片的破坏，因此传统的触控面板制作方式，触控电路与液晶及彩色滤光片必须形成在不同的衬底上，再将具有触控电路的衬底与彩色滤光片及液晶的衬底组合。

由于电子装置轻薄短小的需求，许多掌上型电子装置为了方便携带，更要求整体厚度更为轻薄，而传统的湿蚀刻方式增加了集成衬底的困难度。综上所述，传统以湿蚀刻方式在具有ITO的玻璃衬底上形成电路的方式不仅费时费工，也增加了电子装置的整体厚度，因此，急需一种能够集成组件衬底的工艺。

此外，由于各衬底上可能存在的污染粒子，衬底贴合可能造成的气泡以及衬底贴合的对准问题都将影响电子装置制作过程的合格率，而接触面积越大，贴合的困难度越高，因此，急需一种能够减少触控面板中衬底需求量的工艺结构。

发明内容

为有效减少电子装置的衬底数量，本发明将触控面板的触控电路集成到镜面上、彩色滤光片的衬底上或偏光片上，如此将可能减少需要贴合的衬底数量，因而有效降低衬底贴合所造成的问题，并有效降低触控面板整体厚度。

本发明的一实施例是触控面板，包含第一衬底，包含具有第一电路的第一侧；第二衬底，包含配置于所述第一衬底的所述第一侧上的另一侧，及具有第二电路的第二侧；及第三衬底，配置于所述第二衬底的所述第二侧上。

本发明的第二实施例是一种触控面板，包含第一衬底，包含具有第一电路的第一侧；第二衬底，包含配置于所述第一衬底的所述第一侧上；及第三衬底，包含配置于所述第二衬底的第二侧上的另一侧，且所述第一侧具有第二电路。

本发明的第三实施例是一种触控面板，其包含第一衬底；第二衬底，包含配置于所述第一衬底之上的第一侧，所述第一侧上具有第一电路；及第三衬底，配置于所述第二衬底的第二侧上，且在面向所述第二衬底的一侧上具有第二电路。

本发明的第四实施例是一种触控面板，其包含第一衬底；第二衬底，配置于所述第一衬底之上，在所述第二衬底的两侧分别具有第一电路及第二电路；及第三衬底，配置于所述第二衬底之上。

本发明提供的第五实施例是一种触控面板，其包含第一衬底，包含具有电路的第一侧；第二衬底，配置于所述第一衬底的所述第一侧上。

本发明提供的第六实施例是一种触控面板，其包含第一衬底；第二衬底，配置于所述第一衬底之上，在所述第二衬底的一侧上具有电路；及第三衬底，配置于所述第二衬底之上。

本发明的第七实施例是一种触控面板，其包含第一衬底；第二衬底，配置于所述第一衬底之上；及第三衬底，配置于所述第二衬底之上，在所述第三衬底面向所述第二衬底的一侧上具有电路。

附图说明

图1显示习知触控电路结构；

图2显示传统图案化ITO衬底的方法；

图3显示本发明所揭示的触控面板的实施例；

图4显示本发明所揭示的触控面板的实施例；

图5显示本发明所揭示的触控面板的实施例；

图6显示本发明所揭示的触控面板的实施例；

图7显示本发明所揭示的触控面板的实施例；

图8显示本发明所揭示的触控面板的实施例；及

图9显示本发明所揭示的触控面板的实施例。

具体实施方式