[发明专利]电子通信设备的布线部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明关于一种通信部件，特别是电子通信设备的布线部件及其制造方法。

背景技术

在通信电子设备中布线部件中目前较多使用，例如，环氧树脂等的树脂基板、以及陶瓷基板、金属基础基板等。金属基础基板，相比于树脂基板或陶瓷基板，具有强度高、机械加工性优异、容易赋予所希望形状的优点。

因为金属板具有导电性，所以在基础基板中使用金属板的金属基础基板中，布线图案被设置于在金属板表面形成的绝缘膜上。已知道采用，例如聚酞亚胺膜和聚酞胺膜等的有机绝缘膜在金属板表面形成的绝缘膜。

但该类膜耐热性低，所以这些有机绝缘膜形成于表面的金属基础布线基板，在用途和加工温度方面受到限制。另外，有机绝缘膜的布线基板，在金属板上形成绝缘膜后不便于进行机械压制加工。因此，这样的成膜方法在工业上实用性受到局限。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种电子通信设备的布线部件，其包括：金属基板；和喷涂或涂布形成在所述金属基板双表面上的无机物绝缘膜层。

优选的，所述绝缘膜层含有杆状粒子和颗粒状粒子。而所述绝缘膜层的厚度为5微米。

与其相对应，本发明还提供一种电子通信设备的布线部件的制造方法，其包括：提供金属基板；在所属基板的双表面上通过喷涂或涂布形成无机物绝缘膜层；进行干燥、烧制。

优选的，加工出具有杆状粒子和颗粒状粒子的无机物，然后再进行喷涂或涂布工艺。而绝缘膜层的厚度为5微米。

本技术中的电子通信设备的布线部件，由于双面采用无机物的绝缘膜层，因此具有良好的耐高温的特性；同时，其具有较薄的厚度也便于后续的加工制造。其相应的加工工艺简单，设备及生产成本低。

附图说明

图1：为本创作结构之剖视图。

图2：为本创作结构之俯视图。

以上附图显示的是本创作中结构示意图，其各部分的具体尺寸和相互比例并不能依据附图所显示而得出，其技术特征由权利要求所界定，并借由以下的具体实施例做以说明。

具体实施方式

图1显示的是本创作所揭示的电子通信设备的布线部件1的剖视图，其包括金属基板10；和喷涂或涂布形成在所述金属基板10双表面上的无机物绝缘膜层20。由图2所示的俯视图可见，所述的无机物绝缘膜层20含有杆状粒子21和颗粒状粒子22的无机物。

采用双面喷涂或涂布无机物绝缘膜层20，使得电子通信设备的布线部件1在具有金属基板的功能和优点的同时，也具有耐高温的特性。而采用含有杆状粒子21和颗粒状粒子22的无机物形成的无机物绝缘膜层20也提高了无机物绝缘膜层20的机械强度，优化了其机械加工特性。

同时优选的无机物绝缘膜层20的厚度为5微米，也可以采用更为薄的厚度来提高其后期成品的机械加工特性，以保证后续加工中其能够随着金属基板10的形变而发生改变。

本创作还提供一种制造上述产品的方法：首先提供金属基板，优选的厚度为0.6至0.8毫米，材料可以为Cu，Fe-Ni-Cr合金、Fe-Cr合金、Fe-Ni合金、Fe或Al材料。然后，在所述金属基板的双表面上通过喷涂或涂布形成无机物绝缘膜层，优选的，无机物为杆状粒子和颗粒状粒子的组合物，所述杆状粒子采用Al₂O₃粒子，而所述颗粒状粒子采用SiO₂粒子。对于所述无机物的质量含量，优选的采用85％至90％的Al₂O₃粒子和15％至10％的SiO₂粒子。对于颗粒状粒子也可以采用MgO粒子、TiO₂粒子。形成的无机物绝缘膜层的厚度为5微米。最后，采用干燥和烧制工艺，以获得稳定的绝缘膜层。

本发明中所揭示的多种功能结构及其实施例，均通过权利要求得到体现和保护，任何根据本发明中所示的附图和实施例所得到的启示，均落入本发明所保护的范围之中。