[发明专利]一种实现无线通信的方法和通信系统

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信，更具体地说，涉及一种利用可选择的定向天线(selectable directional antennas)进行芯片间的通信的方法和系统。

背景技术

移动通信改变了人们的通信方式，移动电话已从奢侈品转变为日常生活必不可少的部分。当今，移动电话的使用由社会状况控制，而不受地域或技术的牵制。语音连接满足了通信的基本需求，而移动语音连接将会更深入的渗透到日常生活中。移动互联网将会是移动通信变革的下一目标。移动互联网随时会成为日常信息的普遍来源，对这些数据的方便、通用访问被得到保证。

随着支持有线和/或移动通信的电子设备数量的增多，需要做出更多的努力，使得这些设备具有更加省电(power efficient)。例如，很大一部分比例的通信设备是移动无线设备，因此通常由电池电源供电工作。另外，这些移动无线设备中的发射和/或接收电路经常占用了这些设备中消耗的很大一部分电能。而且，在一些传统的通信系统中，与便携式通信设备的其他模块相比，发射器和/或接收器往往比较费电。

比较本发明后续将要结合附图介绍的系统，现有技术的其它缺陷和弊端对于本领域的技术人员来说是显而易见的。

发明内容

本发明结合多个方面提出一种利用可选择的定向天线进行芯片间的通信的系统和/或方法，下面将结合至少一幅附图来充分展示和/或说明，并且将在权利要求中进行完整的阐述。

根据本发明的一方面，提出一种实现无线通信的方法，包括：

在包括多个芯片的无线设备中，其中所述多个芯片的每一个包括一个或多个发射器、一个或多个接收器、和一个或多个集成定向天线，所述一个或多个集成定向天线与所述一个或多个发射器和/或所述一个或多个接收器通信连接，通过所述定向天线在所述多个芯片的两个或多个之间无线传送信息。

作为优选，所述定向天线包括贴片天线(patch antenna)。

作为优选，所述方法进一步包括在所述多个芯片中的第一芯片上配置一个或多个所述贴片天线以发射信号，所述信号在所述多个芯片中想要接收所述发射的信号的一个或多个其它芯片的方向上进行发射。

作为优选，所述方法进一步包括在所述多个芯片中的第一芯片上配置一个或多个所述贴片天线以发射信号，发射信号的频率与集成在所述多个芯片中想要接收所述发射的信号的一个或多个其它芯片上的定向天线的配置频率相匹配。

作为优选，所述定向天线包括偶极天线(dipole antenna)。

作为优选，所述方法进一步包括在所述多个芯片的两个或多个之间传送基带信号。

作为优选，所述方法进一步包括在所述多个芯片的两个或多个之间传送射频(radio frequency)信号。

作为优选，所述方法进一步包括在所述多个芯片的两个或多个之间传送中频信号。

作为优选，所述多个芯片集成在单个封装上。

作为优选，所述多个芯片集成在多个封装上。

根据本发明的再一方面，提出一种通信系统，包括：

包括多个芯片的无线设备，其中所述多个芯片的每一个包括一个或多个发射器、一个或多个接收器、和一个或多个集成定向天线，所述一个或多个集成定向天线与所述一个或多个发射器和/或所述一个或多个接收器通信连接；以及

所述无线设备通过所述定向天线在所述多个芯片的两个或多个之间无线传送信息。

作为优选，所述定向天线包括贴片天线(patch antenna)。

作为优选，所述无线设备在所述多个芯片中的第一芯片上配置一个或多个所述贴片天线以发射信号，所述信号在所述多个芯片中想要接收所述发射的信号的一个或多个其它芯片的方向上进行发射。

作为优选，所述无线设备在所述多个芯片中的第一芯片上配置一个或多个所述贴片天线以发射信号，发射信号的频率与集成在所述多个芯片中想要接收所述发射的信号的一个或多个其它芯片上的定向天线的配置频率相匹配。

作为优选，所述定向天线包括偶极天线(dipole antenna)。

作为优选，所述无线设备用于在所述多个芯片的两个或多个之间传送基带信号。

作为优选，所述无线设备用于在所述多个芯片的两个或多个之间传送射频(radio frequency)信号。

作为优选，所述无线设备用于在所述多个芯片的两个或多个之间传送中频信号。

作为优选，所述多个芯片集成在单个封装上。

作为优选，所述多个芯片集成在多个封装上。