[发明专利]一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法无效
| 申请号： | 201010155884.X | 申请日： | 2010-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101837460A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 吴棕洋;吴红华;李杰 | 申请（专利权）人： | 吴棕洋 |
| 主分类号： | B22F9/08 | 分类号： | B22F9/08 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王晓峰 |
| 地址： | 322200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 水雾 制备 低松装 密度 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法，包括熔炼工序，其特征在于将原料放入温度在1100～300℃之间的熔炼炉中进行熔炼，不断搅拌并同时进行吹空气作业。
2.根据权利要求1所述的一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法，其特征在于还包括离心脱水、干燥、还原和破碎工序。
3.根据权利要求1所述的一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法，其特征在于雾化过程中漏包孔径在3.0～6.0mm之间，雾化水压力30～50MPa，喷雾角度35～50°。
4.根据权利要求2所述的一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法，其特征在于还原温度在300℃～700℃之间，通过还原工序控制铜粉达到团化效果。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法，其特征在于原料为电解铜板或废铜管。
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