[发明专利]一种新型封装结构的场发射显示器及其制造方法

权利要求书

1.一种新型封装结构的场发射显示器，其特征在于：包括真空腔壳体，该壳体的真空内腔内设置场发射显示器的显示功能模块和装配定位单元，显示功能模块包括各组电极分别对应组构成的电极板，场发射显示器的各电极板分别装配在所述装配定位单元上，场发射显示器的各电极板与所述真空腔壳体前端面、后端面的内壁之间留有承压空隙，场发射显示器的各电极板之间留有绝缘空隙。

2.如权利要求1所述的真空封装场发射显示器，其特征在于：所述的装配定位单元包括四个装配杆，四个装配杆分别轴向设置在所述真空腔壳体的真空内腔的前、后端面之间的四角处，场发射显示器的各电极板分别装配固定在四个装配杆上。

3.如权利要求2所述的真空封装场发射显示器，其特征在于：所述的真空腔壳体包括容腔、盖板，容腔与盖板之间密封对接。

4.如权利要求2所述的真空封装场发射显示器，其特征在于：所述的真空腔壳体包括前、后容腔，前容腔的前端设置前端面，前容腔的后端设置开口，后容腔的前端设置开口，后容腔的后端设置后端面，前、后容腔的开口配合密封对接。

5.如权利要求4所述的真空封装场发射显示器，其特征在于：所述的真空腔壳体前容腔的前端面、后容腔的后端面均呈轴向外凸的曲面形。

6.如权利要求4所述的真空封装场发射显示器，其特征在于：所述的真空腔壳体前容腔的前端面、后容腔的后端面均为平面。

7.一种新型封装结构的场发射显示器的制造方法，具体包括如下步骤：

1)制作真空腔壳体：制作前容腔、后盖板及四个装配杆，前容腔的开口与后盖板相对接，其中，四个装配杆的一端分别轴向固定在后盖板的内壁上的四角处；

2)在真空腔壳体前容腔开口对接处、后盖板的对接处预涂封接玻璃粉并进行预烧；

3)、装配各电极板：将各电极板分别装配在装配杆上；并制作各电极板引线；

4)、真空腔壳体烧结及排气和封离：通过烧结将真空腔壳体前容腔开口对接处、后盖板对接处的预涂封接玻璃粉熔融，使真空腔壳体前容腔、后盖板对接粘合在一起，之后，对真空腔壳体腔内的空气进行抽真空，在真空腔壳体的内腔达到真空度后，将真空腔壳体封离，完成制作。

8.一种新型封装结构的场发射显示器的制造方法，具体包括如下步骤：

1)制作真空腔壳体：制作开口对接的前盖板、后容腔及四个装配杆，其中，四个装配杆的一端分别轴向固定在后容腔的后部内壁上的四角处；

2)在真空腔壳体前盖板对接处、后容腔的开口对接处预涂封接玻璃粉并进行预烧；

3)、装配各电极板：将各电极板分别装配在装配杆上；并制作各电极板引线；

4)、真空腔壳体烧结及排气和封离：通过烧结将真空腔壳体前盖板、后容腔开口对接处的预涂封接玻璃粉熔融，使真空腔壳体前盖板、后容腔对接粘合在一起，之后，对真空腔壳体进行抽真空，在真空腔壳体的内腔达到真空度后，将真空腔壳体封离，完成制作。

9.一种新型封装结构的场发射显示器的制造方法，具体包括如下步骤：

1)制作真空腔壳体：制作开口对接的前容腔、后容腔及四个装配杆，其中，四个装配杆的一端分别轴向固定在后容腔的后部内壁上的四角处；

2)在真空腔壳体前容腔、后容腔的开口对接处预涂封接玻璃粉并进行预烧；

3)、装配各电极板：将各电极板分别装配在装配杆上；并制作各电极板引线；

4)、真空腔壳体烧结及排气和封离：通过烧结将真空腔壳体前容腔、后容腔开口对接处的预涂封接玻璃粉熔融，使真空腔壳体前容腔、后容腔对接粘合在一起，之后，对真空腔壳体腔内的空气进行抽真空，在真空腔壳体的内腔达到真空度后，将真空腔壳体封离，完成制作。