[发明专利]接合方法及接合体无效

专利信息
申请号: 201010149506.0 申请日: 2010-03-25
公开(公告)号: CN101845279A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 今村峰宏;五味一博 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: C09J5/00 分类号: C09J5/00;C09J183/04;B05C5/00;B05D1/02;H01L51/56
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 接合 方法
【权利要求书】:

1.一种接合方法,其特征在于,包括:

第一工序,其中,准备至少在表面附近具有对含有硅酮材料的液态材料的疏液性的第一基材以及经由接合膜相互接合的第二基材及第三基材;

第二工序,其中,在所述第一基材的被赋予疏液性的面侧涂敷所述液态材料,从而形成了以规定形状形成图案的液态被膜后,进行干燥,由此得到以所述规定形状形成图案的接合膜的第二工序;

第三工序,其中,通过向所述接合膜赋予能量,使在所述接合膜的表面附近显示粘接性,并经由该接合膜接合所述第一基材和所述第二基材后,使所述第一基材和所述第二基材分离,由此将所述接合膜从所述第一基材转印于所述第二基材的第三工序;

第四工序,其中,通过向被转印的所述接合膜赋予能量,使在所述接合膜的表面附近显示粘接性,并经由该接合膜接合所述第二基材和所述第三基材,由此得到接合了这些基材的接合体。

2.根据权利要求1所述的接合方法,其中,

在所述第二工序中,在所述第二基材中经由所述接合膜与所述第三基材接合的一侧的面的大致整个面形成所述接合膜。

3.根据权利要求1或2所述的接合方法,其中,

在所述第二工序中,在所述第三基材中经由所述接合膜与所述第二基材接合的一侧的面的大致整个面形成所述接合膜。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的接合方法,其中,

在所述第二工序中,通过使用液滴喷出法,将所述液态材料作为液滴供给来形成所述液态被膜。

5.根据权利要求4所述的接合方法,其中,

所述液滴喷出法是利用基于压电元件的振动,将所述液态材料从喷墨头的喷嘴孔作为液滴喷出的喷墨法。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的接合方法,其中,

所述规定形状呈与需要进行利用所述接合膜的接合的部位相对应的形状。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的接合方法,其中,

所述硅酮材料中其主骨架利用聚二甲基硅氧烷形成,该主骨架呈支链状。

8.根据权利要求7所述的接合方法,其中,

在所述硅酮材料中,所述聚二甲基硅氧烷具有的甲基的至少一个被苯基取代。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的接合方法,其中,

所述硅酮材料具有多个硅烷醇基。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的接合方法,其中,

所述硅酮材料是通过与聚酯树脂进行脱水缩合反应而得到的聚酯改性硅酮材料。

11.根据权利要求10所述的接合方法,其中,

聚酯树脂是通过饱和多元酸与多元醇的酯化反应得到的。

12.根据权利要求1~11中任一项所述的接合方法,其中,

在所述第三工序及第四工序中,通过使等离子体与所述接合膜接触,进行对所述接合膜的所述能量的赋予。

13.根据权利要求12所述的接合方法,其中,

在大气压下进行所述等离子体的接触。

14.根据权利要求12或13所述的接合方法,其中,

通过在向相互对置的电极间施加了电压的状态下,向它们之间导入气体,从而将被等离子体化的所述气体向所述接合膜供给来进行所述等离子体的接触。

15.根据权利要求1~14中任一项所述的接合方法,其中,

所述第二基材及所述第三基材的与所述接合膜接触的部分以硅材料、金属材料或玻璃材料为主材料来构成。

16.根据权利要求1~15中任一项所述的接合方法,其中,

在所述第二基材及所述第三基材的与所述接合膜接触的部分预先实施有提高与所述接合膜的密接性的表面处理。

17.根据权利要求16所述的接合方法,其中,

所述表面处理为等离子体处理或紫外线照射处理。

18.根据权利要求1~17中任一项所述的接合方法,其中,

还具有:在接合了所述第二基材和所述第三基材后,对所述接合膜进行提高所述第二基材与所述第三基材的接合强度的处理的工序。

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