[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其向载置在XY工作台上的工件照射激光而对所述工件进行激光加工，

其特征在于，具有：

激光照射部，其在所述工件上方移动至规定的高度而向所述工件照射激光；

计算部，其使用对所述XY工作台的表面高度进行模型化而得到的近似式，针对所述工件上的各个加工位置计算所述激光照射部的高度的校正值，并且，对在进行所述工件的加工时所指示的加工高度利用所述校正值进行校正而计算校正后的加工高度；以及

驱动部，其使所述激光照射部移动至所述校正后的加工高度。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

还具有高度测量部，其测定所述XY工作台的高度，

所述计算部基于由所述高度测量部测定的多个点处的所述XY工作台的表面高度，计算所述近似式。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，

所述计算部在所述XY工作台上设定多个区域，针对各个区域计算所述近似式。

4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，

所述计算部将所述区域设定为，使相邻的所述区域之间一部分的区域重迭。

5.一种激光加工方法，其向载置在XY工作台上的工件照射激光而对所述工件进行激光加工，

其特征在于，包含下述步骤：

校正值计算步骤，在该步骤中，使用对所述XY工作台的表面高度进行模型化而得到的近似式，针对所述工件上的各个加工位置，计算激光照射部的高度的校正值，该激光照射部用于在所述工件上方移动至规定的高度而向所述工件照射激光；

加工高度计算步骤，在该步骤中，对在进行所述工件的加工时所指示的加工高度利用所述校正值进行校正而计算校正后的加工高度；以及

加工步骤，在该步骤中，使所述激光照射部移动至所述校正后的加工高度，进行激光加工。