[发明专利]一种易去污衬布的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种易去污衬布的制作工艺，具体涉及一种通过增加易去污处理工艺，使衬布表面形成保护层，制得易去污衬布。

背景技术

目前市场上的衬布为普通衬布，由于衬布一般使用在主织物内侧，因此对去污要求不高，因此，到目前为止，还没有相关的易去污衬布的现有工艺。

发明内容

本发明的主要任务在于提供一种易去污衬布的制作工艺，具体是一种通过在对衬布缩水处理的同时增加去污处理工序，从而达到衬布易去污的目的。

为了解决以上技术问题，本发明的一种易去污衬布的制作工艺，所述工艺由前处理和后处理两大工序构成，所述前整理由摊布、缝头、烧毛、煮炼、漂白、烘干六大步骤构成，所述后整理工序由防缩、烘焙、然后涂热熔胶涂层这三步骤，最后成成品，其特征在于：所述后整理工序中，在防缩工序中增加去污工序，然后进行两次烘焙后再涂热熔胶涂层制得；所述在防缩工序中增加去污工序为：首先，进行防缩水和去污试剂的配置：在防缩树脂中按质量百分比为8±0.5％：5±0.5％的易去污整理剂，为了使上述防缩树脂和去污整理剂更快地反应，再加入1±0.1％的mgcl₂催化剂，然后将上述试剂ph值控制在4.5-5之间；然后将衬布以30m/分的速度从该试剂中经过，2浸2轧，最后以90-100℃的温度，烘干。

进一步地，所述烘焙温度为165-170℃，烘焙时间为40-45S。

进一步地，所述复烘焙温度为165-170℃，烘焙时间为55-60S。

本发明的优点在于：通过在对衬布缩水处理的同时增加去污处理工序，使衬布表面附有易去污层，从而达到衬布易去污的目的。

具体实施方式

本发明的易去污衬布的前处理工序与一般衬布的前处理工序相同，为现有技术，在此不再重复。重点在于后处理工序，也就是说本发明的易去污衬布的实现是通过后处理工序来实现的，具体步骤如下：

在后处理工序中，首先，进行防缩水和易去污的试剂进行配制：本发明中，按质量百分比配制防缩树脂∶去污整理剂∶mgcl₂催化剂为8±0.5％∶5±0.5％∶1±0.1％，然后将上述试剂加水，将ph值控制在4.5-5之间。然后将衬布以30m/分的速度从该试剂中经过，2浸2轧，用90-100℃的温度烘干。

在进行了上述的防缩水和易去污处理后，再在165-170℃的温度下进行烘焙和复烘焙，烘焙时间为40-45S，复烘焙时间为55-60S。

复烘焙完毕后，对衬布用胶辊进行单面给热熔胶，给胶温度控制在210℃，给胶速度为15-20米/分。

给胶完毕后，得成品。所得成品的与普通布进行易去污处理的普通衬布相比，结果如下：