[发明专利]防水蒸汽透过的硅酮密封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子密封材料技术领域，具体涉及一种防水蒸汽透过的硅酮密封胶，并 且还涉及该硅酮密封胶的制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅猛发展，电子设备向微型化、高容量和高性能化方向发展，电子元 器件的高集成化和超薄型化已成为趋势，为此采用粘接工艺代替传统工艺已势在必行。同 时，由于大气中的水蒸气会对精密元件造成腐蚀以及因电子电器高压场合局部放电和打火 引发火灾；因此对电子电器胶粘剂的防水蒸汽透过性能、阻燃性、粘接性及其电性能的要 求越来越高。胶粘剂的防水蒸汽透过性能、阻燃性和电性能与胶料的结构和性能密切相关， 通过对胶料的基料进行改性可以显著的提升胶粘剂的防水蒸气透过性能，例如在胶料中添 加阻燃剂可提升胶粘剂的阻燃性。中国发明专利申请公开号CN 1865383A中公开了一种 电子阻燃硅酮密封胶及其制造方法，其阐述了使用氢氧化镁和氢氧化铝代替卤素阻燃剂的 优点，但该专利申请方案未涉及水蒸汽透过的问题。申请人还检索了其它相关的专利文献， 例如在CN1687288A公开的阻燃性硅酮结构密封胶及其制造方法和CN101368080A提供的 膨胀阻燃有机硅密封胶及其制造方法中，均未对提升硅酮密封胶的防水蒸汽透过性能给出 技术启示。为此本申请人经过了持久的探索与实践，下面将要介绍的技术方案便是在这种 背景下产生的。

发明内容

本发明的任务在于提供一种既具有良好的阻燃性能和机械性能，又具有理想的防水蒸 汽透过性能的防水蒸汽透过的硅酮密封胶。

本发明的任务还在于提供一种防水蒸汽透过的硅酮密封胶的制备方法，方法工艺步骤 简单，设备要求不苛刻，并且制备过程中无环境污染和损耗低。

本发明的任务是这样来完成的，一种防水蒸汽透过的硅酮密封胶，其是由下列重量份 比的原料构成：

α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷     100份；

丙烯酸酯                        10～12份；

催化剂A                         0.5～0.8份；

催化剂B                         0.8～1.2份；

聚二甲基硅氧烷                  50～100份；

氢氧化镁                        50～100份；

氢氧化铝                        50～100份；

气相白炭黑                      3～6份；

交联剂                          11～15份；

硅烷偶联剂                      2～3份；

在本发明的一个具体的实施例中，所述的丙烯酸酯为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯 酸丁酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙 烯酸丁酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯中的任意一种或一种以上的组合。

在本发明的另一个具体的实施例中，所述的催化剂A为碲和镉的混合物；而所述的 催化剂B为二丁基二月桂酸锡、二丁基二乙酸锡、二丁基二辛酸锡或辛酸亚锡。

在本发明的又一个具体的实施例中，所述的氢氧化镁和氢氧化铝均为经脂肪酸、硅 烷偶联剂或树脂酸改性的氢氧化镁和氢氧化铝。

在本发明的再一个具体的实施例中，所述的交联剂为甲基三异丁酮肟基硅烷或乙烯 基三异丁酮肟基硅烷。

在本发明的还有一个具体的实施例中，所述的硅烷偶联剂为γ-[2，3-环氧丙氧]丙基三 甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、1，2，5-(三甲氧硅丙基)异氰酸酯。

在本发明的更而一个具体的实施例中，所述的聚二甲基硅氧烷为甲基封端的并且 25℃时的粘度为0.5～20Pa.s的聚二甲基硅氧烷。

本发明的另一任务是这样来完成的，一种防水蒸汽透过的硅酮密封胶的制备方法， 该方法包括以下步骤：

A)制取基料，将α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份、丙烯酸酯10～12份和催化剂 A0.5～0.8份加入到真空捏合机中捏合，控制真空捏合机的真空度、控制捏合温度和捏合时 间，得到基料；