[发明专利]一种用X射线检测PCB的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB检测方法的相关技术领域，特别是一种用X射线检测PCB 的方法。

背景技术

X射线成像步骤主要由以下几个方面组成：

X射线管——图像增强器——相机——降噪处理器——显示器

目前情况是，到显示器的图像，取决于前四个元器件的质量。尽管如此， 即使提高了四个元器件的质量，图像效果有改善，但仍然不理想。客户一直要 求提高清晰度。清晰度不够。是目前同类X光检查机的缺憾。清晰度是指是“肉 眼”否能分辨出图像线条间或图像明暗层次间的区别，亦即图像层次对景物质 点的分辨或细微层次质感或图像明暗层次间的精细程度。其分辨率愈高，图像 表现得愈细致，清晰度愈高。

为了改善X光操作人员的工作条件，应用低强度的X光射线曝光，但这样 获取的成像灰度级集中在暗区，许多图像细节无法看清，判读困难。

发明内容

本发明提供了一种用X射线检测PCB的方法，以解决现有技术中，通过X 射线检查PCB获得的X光图像不清晰的技术问题。

本发明采用的技术方案如下：

一种用×射线检测PCB的方法，所述方法包括通过X射线对PCB进行成像 处理得到成像图片，所述方法包括：

(11)对成像图片统计灰度直方图；

(12)统计灰度直方图中像素分布最密集的地方，确定灰度范围[A，B]；

(13)用户确定输入色阶范围[minA，MaxB]，输出色阶范围[minOut， maxOut]；

(14)拉伸灰度范围[A，B]到新的灰度范围[Z₁，Z_k]从而得到新的成像图片。

作为一种优选方案，所述步骤(13)，采用如下方法拉伸灰度范围[A，B]到 新的灰度范围[Z₁，Z_k]：

建立从原灰度z到新灰度Z’的映射，如图1所示，采用如下公式：

Z′=t(z)=Z1=minAZ<minAZ-minAmaxB-minA*(maxOut-minOut)+0.5minA≤Z≤maxBZk=maxBZ>maxB]]>

作为进一步的优选方案，所述步骤(11)前，还包括对成像图片进行增强 和/或降噪处理。

作为进一步的优选方案，其特征在于，所述步骤(14)的具体步骤如下：