[发明专利]晶体硅太阳电池背点接触结构的制备方法无效
| 申请号: | 201010123646.0 | 申请日: | 2010-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN101800267A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
| 发明(设计)人: | 王懿喆;周呈悦;马小凤;梅伟芳 | 申请(专利权)人: | 上海太阳能电池研究与发展中心 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
| 地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶体 太阳电池 点接触 结构 制备 方法 | ||
1.一种晶体硅太阳能电池背点接触结构的制备方法,其特征在于具体制备 步骤如下:
A.根据所设计的晶体硅太阳能电池结构,确定电池背点接触结构的样式, 即点列阵的密度和导电的接触点的大小;
B.根据该样式制作丝网印刷用的网板;
C.对已制备好绒面结构和P-N结的清洗后的样品背表面印刷光刻胶点列阵 图形,接着对光刻胶点列阵图形进行加热固化,固化温度在100-200℃之间;
D.将步骤C所得到的有光刻胶点列阵的样品表面,用真空热蒸发或等离子 体气相化学沉积的方法制备SiO2钝化膜,其厚度为155nm;
E.将步骤D所得到的有光刻胶点列阵和钝化膜的样品表面用去胶液洗去光 刻胶点列阵,使在点列阵处暴露晶体硅衬底;
F.将步骤E所得到的样品经漂洗、甩干后,用常规工艺方法完成后续上表 面减反射膜和上、背表面铝电极丝网印刷及烧结工艺,最终得到完整的电池结 构。
2.根据权利要求1的一种晶体硅太阳能电池背点接触结构的制备方法,其 特征在于:所说的钝化膜为与其上覆盖的铝背电极形成高反射结构的SiO2钝化 膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





