[发明专利]电路板短槽孔的制作系统及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种可以形成较高精度的电路板短槽孔的制作系统及制作方法。

背景技术

在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。电路板上通常安装有处理模块，以实现各种电信号或数字信号的处理。

在现有电路板制作的工艺中，一般会在电路板上开设槽孔，以便于通过插入固定销而将电路板固定于工作台，从而可以方便地将处理模块安装于电路板的预定位置。槽孔一般呈长圆形，即两端呈半圆形，中间呈长方形。也就是说，可以认为槽孔包括依次相连的一个左半圆、一个长方形以及一个右半圆，所述左半圆和右半圆的直径均等于长方形的短边长，且分别重叠连接在长方形的两条短边上。槽孔的槽长是指槽孔的最长长度，即左半圆的半径、右半圆的半径以及长方形的长边的加和，槽孔的槽宽是指槽孔的最大宽度，即长方形的短边长。槽孔可以通过机械钻孔制作而成。在制作时，通常使用圆形的直径等于槽宽的槽刀，使槽刀先在左半圆的圆心处钻第一孔，继而在右半圆的圆心处钻第二孔，再在第一孔的圆心和第二孔的圆心的连线上等距离地钻多个孔，即可形成长条形的槽孔。

槽孔包括短槽孔和长槽孔，长槽孔是指槽长在两倍槽宽以上的槽孔，短槽孔是指槽长大于槽宽且小于两倍槽宽的槽孔。随着对处理模块在电路板上安装精度要求的提高，电路板上多以固定更准确的短槽孔取代之前的长槽孔。然而，在制作短槽孔的过程中，钻第一孔时槽刀在电路板材料中受力较为均匀，在钻第二孔时槽刀各部位在电路板中则出现了受力不均匀的情况。具体地，由于短槽孔的槽长小于两倍的槽宽，因此，在钻第二孔时槽刀部分位于第一孔中，不需切割电路板材料，而其余部分则位于电路板材料中，需要切割电路板材料，从而电路板给予槽刀各部位的作用力不平衡，如此则易于造成槽刀偏移了预定的位置，使得制成的短槽孔形状变形，位置偏移。再者，一个电路板上一般具有多个短槽孔，在制作多个短槽孔时，每个短槽孔的第一孔和第二孔的相对位置可能是不一致的。也就是说，有的短槽孔的第一孔位于第二孔的左侧，有的短槽孔的第一孔位于第二孔的右侧，如此可能造成各个孔变形方向以及偏移位置的不同，进一步降低了整个电路板上短槽孔的制作精度。短槽孔制作精度的下降会影响电路板固定的精确性，从而可能进一步影响电路板上处理模块的安装精度。

因此，有必要提供一种可以形成较高精度的电路板短槽孔的制作系统及制作方法。

发明内容

以下将以实施例说明一种电路板短槽孔的制作系统及制作方法。

一种电路板短槽孔的制作系统，包括钻孔坐标存储模块、坐标顺序调整模块、钻孔坐标补偿模块以及钻孔控制模块，所述钻孔坐标存储模块用于获取并存储短槽孔的第一下刀坐标和第二下刀坐标，所述坐标顺序调整模块用于调整第一下刀坐标和第二下刀坐标的先后顺序，所述钻孔坐标补偿模块用于给予调整后的第一下刀坐标和第二下刀坐标中顺序在后的坐标一个补偿值，所述钻孔控制模块用于控制槽刀先在第一下刀坐标和第二下刀坐标中顺序在先的坐标位置钻孔，再在第一下刀坐标和第二下刀坐标中顺序在后的被给予补偿值后的坐标位置钻孔。

一种电路板短槽孔的制作方法，包括步骤：利用钻孔坐标存储模块获取并存储短槽孔的第一下刀坐标和第二下刀坐标；利用坐标顺序调整模块调整第一下刀坐标和第二下刀坐标的先后顺序；利用钻孔坐标补偿模块给予第一下刀坐标和第二下刀坐标中顺序在后的坐标一个补偿值；利用钻孔控制模块控制槽刀先在第一下刀坐标和第二下刀坐标中顺序在先的坐标位置钻孔，再在第一下刀坐标和第二下刀坐标中顺序在后的被给予补偿值后的坐标位置钻孔。

本技术方案的电路板短槽孔的制作系统及制作方法通过先调整第一下刀坐标和第二下刀坐标的先后顺序，从而使得电路板中所有短槽孔的制作工艺相对一致，降低了电路板中所有短槽孔之间的相对误差；再通过钻孔坐标补偿模块补偿顺序在后的坐标数值，从而可以补偿钻孔过程中产生的位置偏移，使得钻出的所有短槽孔均具有较高的良率和精度。

附图说明

图1为本技术方案实施例提供的电路板短槽孔的制作系统的功能模块图。

图2为本技术方案实施例提供的电路板短槽孔的制作方法的步骤流程图。

主要元件符号说明

电路板短槽孔的制作系统            10

钻孔坐标存储模块                  11

坐标顺序调整模块                  12

钻孔坐标补偿模块                  13

钻孔控制模块                      14