[发明专利]复合补强膜及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010111137.6 申请日: 2010-02-02
公开(公告)号: CN101790279A 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 金花;严日润;王峰 申请(专利权)人: 浙江龙威电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;B32B3/18;B32B7/12;B32B37/12;B32B38/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325600 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 复合 补强膜 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于挠性印刷电路板加工制造技术领域,具体涉及一种用于贴合补强的复合 补强膜及其制造方法。

背景技术

挠性印刷电路板(也称为FPC),特点是轻薄短小,因此在使用过程中容易产生弯折、 伤痕等;机械强度小,易龟裂。所以一般都需要对其进行贴合补强处理。贴合补强的目 的是为了加强FPC的机械强度,方便表面安装零件等。补强胶片类型多种,根据制品使用 要求不同而定,主要有聚苯二甲酸乙二醇酯(也称为PET),聚酰亚胺(也称为PI),背 胶(背胶是一种广告材料,一般是由一层PP纸和一层膜及其中间的黏胶层做成),金属 或树脂补强板等等。

传统的使用聚酰亚胺胶片进行补强的工艺流程为:

①备料:准备好依次设有贴合膜层和离型膜层的聚酰亚胺补强膜;所述贴合膜层包 括聚酰亚胺层和用于粘结所述离型膜层的胶黏层;所谓的离型膜层是粘附在胶黏层上的 用于避免胶黏层在贴合之前沾附灰尘的一层薄膜;

②冲切成条:将聚酰亚胺补强膜沿横线方向,按照预设宽度冲切,得到多个横条状 的聚酰亚胺补强膜;

③冲切成片:再沿着聚酰亚胺补强膜的纵线方向,按照预设宽度冲切,得到多个片 状的聚酰亚胺补强膜;

④单片撕离型膜:取每个片状的聚酰亚胺补强膜,剥离掉其离型膜,得到具有聚酰 亚胺层和胶黏层的贴合膜;

⑤单片贴合:将贴合膜的胶黏层对准挠性印刷电路板的预设补强位置进行补强贴 合。

因现在产品越来越小型化,上述步骤③中冲切得到的片状补强膜很小,有的甚至没 有指甲盖大,导致在上述步骤④中,作业人员剥离离型膜的操作费时费力,工作效率比 较低,对位也难以精确,产品良率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种贴合补强操作较为快速便利的复合补强膜。

本发明的另一个目的是提供上述复合补强膜的制备方法。

实现本发明第一个目的的技术方案是:一种复合补强膜,包括贴合膜层,所述贴合 膜层包括补强层和粘合层;所述贴合膜层的正反两面均粘附有整张的微粘膜;所述贴合 膜层由多个并排设置的片状的贴合膜片组合而成,且相邻的各贴合膜片之间彼此断开。

上述方案中,所用微粘膜与贴合膜层中补强层之间的结合力要小于所述贴合膜层中 粘合层与挠性印刷电路板预设补强位置膜层之间的结合力。

上述方案中,所述补强层所用材料是聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、金属、或聚 丙烯。

上述方案中,所述补强层所用材料优选采用聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、或聚 丙烯。

上述方案中,所述贴合膜层是由多个大小相同的贴合膜片重复排列组合而成;所述 粘合层是胶黏层或热封层。

实现本发明第二个目的的技术方案是:一种复合补强膜的制造方法,包括以下步骤:

①备料:准备好依次设有贴合膜层和离型膜层的原料膜;所述贴合膜层包括补强层 和用于黏合所述补强层及离型膜层的粘合层;

②冲切成横条:将原料膜沿横线方向,按照预设宽度冲切,得到多个横条状的原料 膜;

③撕离型膜:剥离掉横条状原料膜上的离型膜层,得到多个横条状的贴合膜;

④正反面贴微粘膜:在多个横条状贴合膜的正反两面均粘贴上一个整张的微粘膜, 使得所述多个横条状贴合膜被微粘膜粘结成一个整体,从而得到依次设有微粘膜层,、 贴合膜层和微粘膜层,的半成品复合补强膜;

⑤冲切成纵条:再沿着半成品补强膜的纵线方向,按照预设宽度冲切,得到多个纵 条状的成品复合补强膜;该成品复合补强膜中的上下两层微粘膜之间,包括多个片状且 彼此断开的贴合膜片。

上述方法中,所用微粘膜与贴合膜层中补强层之间的结合力要小于所述贴合膜层中 粘合层与挠性印刷电路板预设补强位置膜层之间的结合力。

上述方法中,所述补强层所用材料是聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、金属、或聚 丙烯。

上述方法中,所述补强层所用材料优选采用聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、或聚 丙烯。

上述方法中,所述贴合膜层是由多个大小相同的贴合膜片重复排列组合而成;所述 粘合层是胶黏层或热封层。

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