[发明专利]一种并联IGBT模块铜排安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电源模块安装结构，具体涉及一种IGBT模块的安装结构。

背景技术

在电力电子行业中，由于每只IGBT模块能承受的功率有限，常需要采用多只模块并联，以提高功率容量。多只模块并联的技术重点在于解决各模块的均流，解决均流有很大的技术要求和工艺难度。通常的做法是在模块的每个输出级采用单根铜条或电缆连接，难以保证各模块的均流，容易导致承担电流大的模块损坏；而且安装也不方便，结构不紧凑。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，设计开发出了一种能很好解决各IGBT模块的均流问题，并且结构紧凑、简单的IGBT模块铜排安装结构。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种并联IGBT模块铜排安装结构，至少一个IGBT模块安装在铜排上，所述的铜排包括短接铜排和转接铜排；转接铜排固定安装在短接铜排上；所述至少一个IGBT模块安装在短接铜排上。

一种并联IGBT模块铜排安装结构，所述转接铜排安装在短接铜排的本体上部；所述IGBT模块安装在短接铜排下部。

一种并联IGBT模块铜排安装结构，转接铜排与IGBT模块在短接铜排上的安装位置之间，在短接铜排本体上开设有至少一个槽孔。

一种并联IGBT模块铜排安装结构，转接铜排居中安装在短接铜排上。

一种并联IGBT模块铜排安装结构，所述的槽孔居中开设在短接铜排上。

本发明的有益效果如下：采用均流铜排将模块各输出极并联在一起，能很好解决各模块的均流的问题。并且使得模块并联时结构紧凑，便于安装。短接铜排在基体上开有不少于一个阻断电流的长槽孔，改变电流路径，达到模块并联均流的作用。转接铜排和槽孔均居中安置在短接铜排上，使得模块并联能达到更好的均流效果。

附图说明

图1为实施例1安装结构示意图。

图2为实施例2安装结构示意图。

具体实施方式

实施例1

参见附图1所示。

转接铜排3居中固定安装在短接铜排4上部，三个IGBT模块1通过设置在短接铜排4上的安装孔安装在短接铜排4下部。转接铜排3与IGBT模块1在短接铜排4上的安装位置之间，在短接铜排4本体上开设有一个阻断电流的槽孔2，阻断电流的槽孔2居中开设在短接铜排4上。三个IGBT模块1通过与短接铜排4连接，使得流过每个IGBT模块1上的电流基本相同，并均匀的通过短接铜排4汇流到转接铜排3上。短接铜排4在基体上开有阻断电流的长槽孔2，改变电流路径，达到模块并联均流的作用。

实施例2

参见附图2所示。

转接铜排3居中固定安装在短接铜排4上部，四个IGBT模块1通过设置在短接铜排4上的安装孔安装在短接铜排4下部。转接铜排3与IGBT模块1在短接铜排4上的安装位置之间，在短接铜排4本体上开设有两个阻断电流的槽孔2，阻断电流的槽孔2居中开设在短接铜排4上。四个IGBT模块1通过与短接铜排4连接，使得流过每个IGBT模块1上的电流基本相同，并均匀的通过短接铜排4汇流到转接铜排3上。短接铜排4在基体上开有两个阻断电流的长槽孔2，改变电流路径，达到模块并联均流的作用。