[发明专利]低电压静态分频器集成电路芯片有效

专利信息
申请号: 201010022736.0 申请日: 2010-01-12
公开(公告)号: CN102130678A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 黄风义;唐旭升;姜楠 申请(专利权)人: 东南大学;爱斯泰克(上海)高频通讯技术有限公司
主分类号: H03K23/60 分类号: H03K23/60
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 曾耀先
地址: 210096 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电压 静态 分频器 集成电路 芯片
【权利要求书】:

1.一种低电压静态分频器集成电路芯片,其特征在于,其电路结构采用“动态负载”和“全共栅结构时钟开关”。

2.按照权利要求项1所述的低电压静态分频器集成电路芯片,其特征在于,该低电压静态分频器包括如下四个主要部分,

第一部分:四个P型金属-氧化物-半导体场效应晶体管(PMOS)管M5,M6,M7,M8

第二部分:四个N型金属-氧化物-半导体场效应晶体管(NMOS)管,包括M1,M2,M3,M4

第三部分:四个NMOS晶体管,包括M9,M10,M11,M12

第四部分:四个NMOS晶体管,包括M13,M14,M15,M16

3.按照权利要求项2所述的低电压静态分频器集成电路芯片,其特征在于,第一部分包括的PMOS管M5,M6,M7,M8,用于构成动态负载,随触发器不同的工作状态改变负载阻值。

4.按照权利要求项2所述,第二部分包括NMOS管M1,M2,M3,M4,用于构成信号传输部分,实现信号在触发器内的传输。

5.按照权利要求项2所述的低电压静态分频器集成电路芯片,其特征在于,第三部分为锁存部分,包括NMOS管M9,M10,M11,M12,其中M9,M10和M11,M12分别构成交叉耦合的负阻结构,完成触发器的锁存功能。

6.按照权利要求项2所述的低电压静态分频器集成电路芯片,其特征在于,第四部分包括NMOS管M13,M14,M15,M16,用于构成共栅结构的开关,控制主从触发器不同的工作状态。

7.按照权利要求项3所述的低电压静态分频器集成电路芯片,其特征在于,利用动态负载提高工作频率,以及提高输出幅度。

8.按照权利要求项6所述的低电压静态分频器集成电路芯片,其特征在于,采用全共栅结构时钟开关结构,降低电源的工作电压。

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