[发明专利]散热板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热板制造方法，尤其涉及一种可节省冶具成本并同时可以有效使铜粉均匀涂布烧结的散热板制造方法。

背景技术

随着科技时代的进步，电子元件的运作效能越来越高，以致对散热器的功能要求也随着增加。现在已知的散热器为了能增加散热功效，都大幅采用堆叠式的散热鳍片组，并不断对散热鳍片组进行研发改良。因此高效能的散热器已经是今天业界最重要的研发重点之一。

以电脑主机为例，内部中央处理单元(CPU)产生的热量占了整个主机产生热量的大部分，此外，CPU随着热量逐步升高会出现执行效能降低的情况，而且当热量累计高于CPU的容许限度时，电脑将会当机，严重的时候甚至可能出现损毁现象。为了解决电磁波辐射的问题，通常是用机箱壳来封闭电脑主机，以致怎么将CPU和其他散热组件(或元件)产生的热能快速导出，成为一个重要课题。

目前业界在处理器、晶片、照明灯具等发热元件的导热方面，是利用散热板所具有的高传热能力、快速传热、高热传导率、不消耗电力就可大面积贴附接触等特性，而适用于发热元件的导、散热需求。

目前所使用的散热板主要结构是相互结合的两个铜片，在两铜片间分布有铜粉，并在两个铜片间设有多个间隔件，这些间隔件和两侧的铜片紧密接合，而分布的铜粉同时均匀分布在间隔件的侧边，散热板的完成需要经过复杂的制造过程。

见图1所示，是现有的散热板的制造方法，制造步骤如下：

步骤S11，将中心模具和铜片结合；

步骤S12，在中心模具和铜片间充填金属粉末；

步骤S13，震动铜片和中心模具；

步骤S14，将填入金属粉末的中心模具和铜片同时进行烧结；

步骤S15，烧结完毕后将中心模具移除。

现有技术中，是使用可以作金属上盖或下盖的铜片，把中心模具和铜片结合，在中心模具和铜片间充填金属粉末，之后震动铜片和中心模具，使金属粉末可以分布均匀，并把均匀填入金属粉末的中心模具的金属上盖同时放入烧结炉中进行高温烧结。进过高温烧结后，金属粉末会形成一层毛细结构覆盖在铜片的内侧表面，然后将中心模具从铜片上移除。其中烧结炉进行烧结时，烧结炉内需要同时设置多个铜片进行烧结，每个铜片上都分别有一个中心模具，因此需要使用多个中心模具同时进行烧结，进而需要耗费大量充填冶具的成本，并且铜片上的金属粉末在烧结后，金属粉末处必然有多处凹槽，而凹槽的形成又需要通过中心模具的延伸柱来间隔，因此铜片在进行烧结完毕前，中心模具不能从铜片上取下，以免由于铜片的移动而造成金属粉末位移到凹槽处而破坏凹槽的空间，所以单一中心模具需要搭配单一铜片进行烧结。

由此可知现有技术有以下缺点：1、耗费充填冶具成本；2、施工不方便；3、成本较高。所以，如何解决这些现有的问题和不足，就是本发明的发明人和从事本行业相关厂商亟欲研究改善的方向。

发明内容

为了有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可节省冶具成本的散热板制造方法。

本发明还在于提供一种施工方便可节省施工成本的散热板制造方法。

本发明还在于提供一种可使金属粉末有效均匀分布的散热板制造方法。

本发明还在于提供一种可有效防止因散热片移动而导致金属粉末发生位移的散热板制造方法。

为了达到上述目的，本发明提出一种散热板制造方法，包括以下步骤：

把一个散热片放置在一个填粉设备的下冶具上；将所述填粉设备的上冶具和下冶具相互紧密迫合，使所述上冶具的间隔件与所述散热片紧密接合；将金属粉末从所述上冶具的入粉口充填到所述散热片上，同时震动所述散热片，使金属粉末可以均匀分布在所述散热片上；将所述上冶具取下，并对所述散热片上充填的金属粉末喷洒有机液体，使金属粉末在所述散热片上定型，然后把所述散热片从下冶具取下，并进行烧结。

附图说明

图1是现有技术的制造流程图；

图2是本发明较好的实施例的制造流程图；

图3是本发明另一个较好的实施例的制造流程图；

图4是本发明实施示意图一；

图5是本发明实施示意图二；

图6是本发明实施示意图三；

图7是本发明实施示意图四；

图8是本发明实施示意图五；

图9是本发明实施示意图六；

图中：

填粉设备1

下冶具11

上冶具12

间隔件121

入粉口122

滑动结构13

供压装置14

散热片2

金属粉末3

凹槽31

支撑件32