[发明专利]功率传送系统和非接触充电装置有效
| 申请号： | 200980160022.1 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102460900A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 市川敬一;亨利·邦达尔 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H02J17/00 | 分类号： | H02J17/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 传送 系统 接触 充电 装置 | ||
1.一种功率传送系统，包括：
功率发送装置和功率接收装置，各自均具有电容性耦合电极，所述电容性耦合电极与另一侧装置的电容性耦合电极电容性耦合，其中功率发送装置和功率接收装置各自的电容性耦合电极包括高压侧导体和低压侧导体；以及
电容性耦合导体，所述电容性耦合导体与功率发送装置和功率接收装置各自的低压侧导体电容性耦合，其中
所述功率发送装置包括交流电压产生电路，所述交流电压产生电路产生施加在功率发送装置的高压侧导体和低压侧导体之间的交流电压，以及
所述功率接收装置包括所述功率接收装置的高压侧导体和低压侧导体之间感应的电功率的负载电路。
2.一种功率传送系统，包括：
功率发送装置和功率接收装置，各自均具有电容性耦合电极，所述电容性耦合电极与另一侧装置的电容性耦合电极电容性耦合，其中功率发送装置和功率接收装置各自的电容性耦合电极包括高压侧导体和低压侧导体；以及
电容性耦合导体，所述电容性耦合导体与功率发送装置的低压侧导体电连续，并且所述电容性耦合导体与功率接收装置的低压侧导体电容性耦合，其中
所述功率发送装置包括交流电压产生电路，所述交流电压产生电路产生施加在功率发送装置的高压侧导体和低压侧导体之间的交流电压，以及
所述功率接收装置包括所述功率接收装置的高压侧导体和低压侧导体之间感应的电功率的负载电路。
3.根据权利要求1或2所述的功率传送系统，其中所述电容性耦合导体是包含导电材料的织物。
4.根据权利要求1或2所述的功率传送系统，其中所述电容性耦合导体是由导体构成的主体。
5.一种非接触充电装置，包括：
根据权利要求1至4中任一项所述的功率传送系统，其中
所述负载电路包括：整流平滑电路，所述整流平滑电路对功率接收装置的高压侧导体和低压侧导体之间感应的交流电压进行整流和平滑；以及充电元件，用来自整流平滑电路的输出对所述充电元件充电，以及
所述功率发送装置设置有控制电路，所述控制电路控制交流电压产生电路以控制对于充电元件的充电，或者所述负载电路设置有控制电路，所述控制电路控制整流平滑电路以控制对于充电元件的充电。
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