[发明专利]探针、安装有探针的探针卡、在探针卡上安装探针的方法、以及移除探针卡上已安装探针的方法无效
申请号: | 200980153080.1 | 申请日: | 2009-03-19 |
公开(公告)号: | CN102282662A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 森亲臣;町田一道;古家芳广;羽坂雅敏 | 申请(专利权)人: | 日本电子材料株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/067;G01R1/073 |
代理公司: | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人: | 冯梦洪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 装有 安装 方法 以及 卡上已 | ||
技术领域
本发明是关于3层结构的探针、安装有探针的探针卡、以及将探针安装到探针卡上的方法、以及移除探针卡上已安装探针的方法。
背景技术
近年,随着半导体硅片的高度集成化,用来检查半导体硅片的探针卡中所用探针也进一步微细化,现已有以约70μm~80μm的间距排列针的探针卡得到应用。
这种探针卡经反复使用后,因探针的损坏等原因需要以1根为单位更换探针。在更换探针时,需要先取下待更换的探针后再安装新的探针。
如上所述,当为了更换探针进行重新安装探针的操作时,如果探针的配置间距如上所述狭窄,则难以进行用机械抓住探针并定位的操作,并且难以在避免对相邻探针热影响的前提下,对供应至探针安装部上的焊锡等导电性接合剂加热以使其融化。另外,近年由于探针进一步微细化,对探针进行机械操作方面也存在待解决的课题。
另外,要想在狭窄间距配置探针,使用以往的接合方法难以在避免对相邻探针的热影响的前提下进行接合。
本发明的目的在于解决上述以往更换及安装探针时因发热所产生的问题,并且提供操作容易、可在更狭窄间距配置的探针、探针卡、以及移除探针卡上已安装探针的方法。
解决课题所用的技术方案
本发明的探针包括:一安装部,其安装在探针卡电极上;一臂部,其从上述安装部延伸;以及一前端部,其设在上述臂部的前端且与被检查对象的电极接触,其特征在于,采用了在中间层的两侧配置有外层的3层结构,上述中间层的安装部上的与上述探针卡电极连接的部分突出于两个外层,并且较佳地设有操作板,其中,所述操作板用来使用探针手机构对探针加热。
还可以形成两个突出部作为上述中间层突出于上述外层的部 分,两个突出部可以与上述探针卡电极接合,或者可以将其中一个突出部作为与上述探针卡电极接合的接合部,另一个突出部作为只是与上述探针卡电极相接触的支持部;为了提高安装时突出部的强度,也可以在两个突出部之间设置梁。
可以在上述中间层使用铜线或者热导管结构作为从上述操作板到上述突出部之间的热传导通道。
另外,也可以使上述前端部的中间层呈突出状从而与被检查对象的电极接触。
本发明的一种安装有多个探针的探针卡,所述探针包括:一安装部,其安装在探针卡电极上;一臂部,其从上述安装部延伸;以及一前端部,其设在上述臂部的前端且与被检查对象的电极接触,其特征在于,包括:一主电路板,其具有连接到测试仪器的外部端子;和一探针电路板,其与上述主电路板相连接、设有用于安装探针的电极,其中,上述探针采用了在中间层的两侧配置有外层的3层结构,上述中间层的安装部上的与上述探针卡相接的部分突出于两个外层,针对相邻探针的安装部,将导电性接合剂设置于两个不同位置以与上述电极相接合。
或者是一种安装有多个两种探针的探针卡,其中,上述两种探针在彼此不同的位置设有两个突出部,上述两个突出部是在上述探针的上述中间层的安装部与上述探针卡相接的部分设置的从两个外层突出的部分,其特征在于,通过交替配置上述突出部位置不同的两种探针以与上述电极相接合。
在已经安装设有操作板的探针时,在上述探针的安装部或者臂部将会残留上述操作板破裂后的疤痕,也可以在上述中间层的两个突出部之间设置梁。
在构成探针卡的探针电路板的表面进行涂釉处理后设置电极,将探针安装在上述电极。
本发明的探针卡的特征还在于,其包括:一主电路板,其具有连接到测试仪器的外部端子;一探针电路板,其与上述主电路板相连接且设有用于安装探针的电极,其中,上述探针采用了在中间层的两侧配置有外层的3层结构,上述中间层的安装部上的与上述探针卡电极连接的部分突出于两个外层,将上述探针的突出的中间层以及上述外层中的其中一层的下端部与上述电极接触,以相邻探针朝相同方向倾斜的状态接合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造