[发明专利]分类与供给用于成型的药片的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种为一成型机供给药片的装置，更特定地，涉及一种分类与供给用于在一成型机中成型的药片的装置，其中这些用于成型的药片被分类，用以仅供给规则药片，且抛弃缺陷药片。

背景技术

一相关技艺的半导体封装制造制程提供有：一用于固定一半导体芯片的冲模固定步骤；一引线接合步骤，其利用一引线电连接该半导体芯片至一引线框；一成型步骤，其用于封装该半导体芯片、该引线及其接合部分，其中引线接合通过诸如环氧成型化合物的热固性合成树脂完成，用以形成保护该半导体封装不受外部物理与化学环境等影响的一封装体。

在该相关技艺的半导体封装制造制程中，常用一自动成型机实施该成型步骤。该自动成型机配备有：一装载单元，其用于供给一其引线接合已完成的半成品引线框；一压模机，其用于成型利用环氧成型树脂引导至其上的该引线框；一卸载单元，其用于卸载成型已完成的组件；与一药片供给单元，其用于供给环氧成型树脂药片至该压模机。

通过使用一药片振动装置，将经由一料斗供给至其上的圆柱形药片逐渐移动至一药片供给装置后，通过使用该药片供给装置，该药片供给单元供给这些药片至一精列机构。被供给至该精列机构的这些药片通过一药片传递拣选机拣选并传递至该压模机。

尽管该自动成型机的该药片供给单元内的该相关技艺的药片供给装置配备有感测被损坏或尺寸较小的缺陷药片的机构，由于该相关技艺的药片供给装置未配备移除该缺陷药片的机构，所以该相关技艺的药片供给装置实施如此一制程，其中，即使该缺陷药片被感测到，供给该缺陷药片至该精列机构后，该相关技艺的药片供给装置仍自该精列机构拾取并传递所有这些药片至一药片收集匣，用以用该药片传递拣选机自该精列机构移除这些药片，并利用该药片供给装置再次供给新进入的药片至该精列机构。

因此，感测到该缺陷药片之时还供给这些药片至该精列机构的这些重复性步骤导致运转迟缓，从而使得生产率低下。

此外，该相关技艺的药片供给装置具有如此一系统，其中，实施感测该缺陷药片的操作后，该药片被供给至该精列机构。即，不能同时实施感测该缺陷药片与供给该药片至该精列机构，使得药片供给时间周期增加，从而使得生产率低下。

发明内容

要解决的技术问题

本发明的一目标提供一种分类与供给用于成型的药片的装置，其中缺陷药片不被供给至一精列机构，但将其自身移走，从而使得药片供给时间周期缩短，因此提高生产率。

本发明的另一目标提供一种分类与供给用于成型的药片的装置，其中同时实施一感测缺陷药片的步骤与一供给合格药片至该精列机构的步骤，用于使药片供给时间周期更短。

技术方案

为实现此等目标与其他优点且与本发明的目的一致，如此处具体表达与大致的描述，一种分类与供给用于成型的药片的装置包括：一回转块，该回转块的圆周方向上以固定间隔形成有多个用于接收药片的保持槽，该回转块通过回转机构转动，其以可绕一竖直轴转动一固定角度的方式安装，用以使这些保持槽内这些药片的位置变化量为该固定角度；一药片供给单元，其用于供给该药片至该回转块内的该保持槽；一检测单元，其用于检测该回转块的该保持槽内该药片的缺陷；一药片传递单元，其用于传递该回转块的该保持槽内被确定为优质的药片至位于该药片传递单元上方的一精列机构；及一缺陷药片移除单元，其用于自该回转块的该保持槽内拖出已确定为存在缺陷的该药片，并移走该缺陷药片。

技术效果

当转动被供给至该回转块内的该等保持槽的该等药片一固定角度时，通过该检测单元检测该等药片的缺陷，优质药片通过该药片传递单元传递至该精列机构，但缺陷药片不供给至该精列机构，而通过该缺陷药片移除单元移除。因此，由于该缺陷药片不被供给至该精列机构，但该优质药片总被供给至该精列机构，故药片供给速率与效率得以提高。

此外，供给该等药片至该等保持槽的操作、检测该等保持槽内该等药片的操作、供给优质药片至该精列机构的操作、与移除该缺陷药片的操作同时单独实施，故操作速率得以进一步提高。

附图说明

图1是本发明的一优选具体实施例的分类与供给药片的装置的透视图。

图2是本发明的该优选具体实施例的分类与供给药片的装置的透视图，其显示一缺陷药片通过一缺陷药片移除单元自该装置移除的状态。

图3至图5是图1中分类与供给药片的该装置的平面图。

图6与图7是图1中分类与供给药片的该装置关键部分的侧横截面视图。

图8是本发明的另一优选具体实施例的分类与供给药片的一装置的透视图。