[发明专利]用于标记产品壳体的技术

权利要求书

1.一种将材料沉积到电子设备壳体的选定区域的方法，所述方法包括：

将光刻胶层附着到电子设备壳体的壳体表面；

在附着到壳体表面的光刻胶层之上布置掩蔽膜，所述掩蔽膜包括预定图案；

使掩蔽膜和光刻胶层暴露于辐射，从而根据所述预定图案曝光光刻胶层的一部分；

从光刻胶层的附近去除掩蔽膜；

去除光刻胶层中已被曝光的部分；

将材料层沉积在壳体表面上，所述材料层被设置在壳体表面上已经去除了光刻胶层的所述部分的区域，以及被设置在光刻胶层的剩余部分上；以及

去除光刻胶层的所述剩余部分和材料层中设置在光刻胶层的所述剩余部分上的部分，从而根据所述预定图案在壳体表面上保留材料层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述预定图案在要沉积所述材料的所述选定区域中是透明的。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述光刻胶层至少包括UV光刻胶材料，并且其中所述辐射是UV辐射。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括：

随后将半透明保护层施加到壳体表面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，以所述预定图案保留在壳体表面上的所述材料包括文本和图形。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，以所述预定图案保留在壳体表面上的所述材料包括至少一种图形，所述至少一种图形是标识、认证标记或批准标记。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述材料层是金属层。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述金属层是银层。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述电子设备壳体是手持便携式电子设备。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述壳体表面是壳体外表面。

11.一种将材料沉积到电子设备壳体的选定区域的方法，所述方法包括：

形成具有至少一个预定开口的掩模层；

将掩模层附着到电子设备壳体的壳体表面；

将材料层沉积在壳体表面上，所述材料层被设置在所述壳体表面上至少在掩模层的所述预定开口内的区域；

从壳体外表面去除掩模层；以及

去除材料层中不希望保留在壳体外表面上的选择部分。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述方法还包括：

随后将半透明保护层施加到壳体表面以至少覆盖材料层的保留在壳体外表面上的剩余部分。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中，去除材料层的选择部分包括：对材料层中在壳体表面上的所述选择部分进行激光烧蚀，由此去除材料层中不希望保留在壳体外表面上的所述选择部分。

14.根据权利要求11-13中任一项所述的方法，其中材料层的保留在壳体表面上的剩余部分包括文本和图形。

15.根据权利要求11-13中任一项所述的方法，其中材料层的保留在壳体表面上的剩余部分包括至少一个图形，所述至少一个图形是标识、认证标记或批准标记。

16.根据权利要求11-13中任一项所述的方法，其中所述预定开口比材料层的保留在壳体外表面上的剩余部分的区域要大。

17.根据权利要求11-13中任一项所述的方法，其中所述材料层是金属层。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述金属层是铝层。

19.根据权利要求11-13中任一项所述的方法，其中所述电子设备壳体是手持便携式电子设备。

20.根据权利要求11-13中任一项所述的方法，其中所述壳体表面是壳体外表面。

21.一种将材料沉积到电子设备壳体的选定区域的方法，所述方法包括：

将材料层沉积在电子设备壳体的壳体表面上；以及

对材料层中在壳体表面上的选择部分进行激光烧蚀，从而去除材料层中不希望保留在壳体外表面上的所述选择部分。