[发明专利]照明装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明装置及其制造方法，该照明装置在具有挠性的形成为部分圆环形或直线形的带状的布线基板上搭载LED元件，并使得所述布线基板变圆为其两端边之间相互对接，从而形成截圆锥形或圆筒形。

背景技术

这种照明装置，为本申请发明人最初所开发的装置(参考专利文献1)，以往，将炮弹型LED导线端子插入到设于上述形状的挠性布线基板上的通孔中并焊接之后，将布线基板圆化，其两端边相互对接，形成截圆锥形状或圆筒形状，或者先将布线基板圆化之后，将炮弹型LED的导线端子插入到通孔并焊接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：专利第2975893号公報

发明内容

发明要解决的问题

然而，近年来由于种种理由，替代炮弹型LED，表面安装型的芯片型LED逐渐成为主流，将这样的芯片型LED焊接到以往的挠性布线基板上之后，由于焊料的固定力挠性布线基板无法弯曲，而无法形成为截圆锥形状等形状。

如果先弯曲挠性基板，则将表面安装型的芯片型LED焊接到基板上非常困难。本来表面安装型的芯片型LED的焊接是按如下条件进行的，将表面安装型的芯片型LED水平载于涂布有焊料膏的平板状态的基板上，通过焊料膏的粘性而不会从规定位置偏离，然后通过回流焊被焊接。即，如果先弯曲基板，则凭焊料膏的粘性程度，基板的弯曲会使得芯片型LED从焊料膏发生偏离，无法被固定于规定位置，因为发生了偏离等现象，所以变得难以进行焊接。

本发明鉴于上述问题，提供一种照明装置和容易制造该照明装置的制造方法，其采用表面安装型的芯片型LED，并将布线基板形成为截圆锥形状等。

解决问题的手段

总的来说，本发明涉及的照明装置，基于将以往用作为导线端子贯通用的通孔等的贯通孔用于从基板背面填充焊料膏这样全新的思想，并不限于搭载表面安装型的芯片型LED，在基板侧设置贯通孔的新的结构。

即，本发明涉及的照明装置的制造方法为，照明装置中，在具有挠性的部分圆环形或直线性的带状布线基板的表面搭载芯片型LED，并使得所述布线基板圆化为边缘对接，形成为截圆锥形或圆筒形，该制造方法包括：在所述布线基板中，在连接LED端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤；通过粘结剂将LED预固定于平板状态的所述布线基板上，并从所述布线基板的背面将所述焊料膏填充到所述贯通孔中的搭载步骤；将通过前述搭载步骤中搭载有LED、且贯通孔填充了焊料膏的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤；对圆化状态的布线基板进行回流焊的焊接步骤。

又，本发明涉及的照明装置中，在具有挠性的部分圆环形或直线性的带状布线基板的表面搭载芯片型LED，并使得所述布线基板圆化为边缘对接，形成为截圆锥形或圆筒形，其形成步骤如下：在所述布线基板中，在连接LED端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔；通过粘结剂将LED预固定于保持为平板状态的所述布线基板上，并从所述布线基板的背面将所述焊料膏填充到所述贯通孔中；将搭载有LED、且贯通孔填充了焊料膏的布线基板圆化为所述形状，对圆化状态的布线基板进行回流焊以焊接LED。

如此，通过粘结剂将LED预固定于平板状态的所述布线基板，并从布线基板的背面将焊料膏填充于所述贯通孔，因此即使圆化所述布线基板，也可防止LED端子从布线基板的布线端部脱落，并可充分填充用于使布线基板的表面的LED端子和布线基板的布线端部之间电连接的焊料膏。且，在平板状态下LED不通过焊接完全固定于布线基板，而是通过粘结剂预固定，这样布线基板容易从平板状态圆化为截圆锥形或圆筒形，之后，可通过回流焊一起对设置于所述形状的曲面上的所希望位置的多个LED进行焊接。

在将表面安装型的芯片型LED焊接到圆化为截圆锥形或圆筒形的布线基板上的照明装置的制造方法中，作为通过粘结剂将LED预固定于布线基板的其他实施方式如下，该照明装置中，在具有挠性的部分圆环形或直线性的带状布线基板的表面搭载芯片型LED，并使得所述布线基板的边缘圆化为对接，形成为截圆锥形或圆筒形，该制造方法包括：在所述布线基板中，在连接LED端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤；通过粘结剂将LED预固定于平板状态的所述布线基板上的预固定步骤；将通过前述预固定步骤表面搭载有LED的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤；从圆化状态的布线基板的背面对所述贯通孔填充焊料膏；对所述贯通孔填充有填料膏的圆化状态的布线基板进行回流焊的焊接步骤。