[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，

是通过使聚光点对准加工对象物的内部并照射激光，从而在所述加工对象物中形成改质区域的激光加工装置，

具备：

激光光源，射出所述激光；以及

反射型空间光调制器，对由所述激光光源所射出的所述激光进行调制，

在所述激光的光路上的所述激光光源和所述反射型空间光调制器之间，配置有反射所述激光的至少2个第1镜，

所述第1镜被构成为能够调整所述激光的反射方向。

2.一种激光加工装置，其特征在于，

是通过使聚光点对准加工对象物的内部并照射激光，从而在所述加工对象物中形成改质区域的激光加工装置，

具备：

激光光源，射出所述激光；

反射型空间光调制器，对由所述激光光源所射出的所述激光进行调制；以及

调整光学系统，调整由所述反射型空间光调制器调制后的所述激光的波阵面形状，

在所述激光的光路上的所述反射型空间光调制器和所述调整光学系统之间，配置有反射所述激光的至少2个第2镜，

所述第2镜被构成为能够调整所述激光的反射方向。

3.一种激光加工装置，其特征在于，

是通过使聚光点对准加工对象物的内部并照射激光，从而在所述加工对象物中形成改质区域的激光加工装置，

具备：

激光光源，射出所述激光；

反射型空间光调制器，对由所述激光光源所射出的所述激光进行调制；

调整光学系统，调整由所述反射型空间光调制器调制后的所述激光的波阵面形状；以及

聚光光学系统，将由所述调整光学系统调整后的所述激光聚光于所述加工对象物的内部，

在所述激光的光路上的所述调整光学系统和所述聚光光学系统之间，配置有使所述激光透过的分色镜。

4.如权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，

还具备：聚光点位置控制单元，通过对所述加工对象物照射测定用激光，接收所述测定用激光的在所述加工对象物的反射光，从而使所述聚光点对准所述加工对象物的规定位置，

所述分色镜使所述激光透过，并且反射所述测定用激光以及所述测定用激光的所述反射光。

5.一种激光加工装置，其特征在于，

是通过使聚光点对准加工对象物的内部并照射激光，从而在所述加工对象物中形成改质区域的激光加工装置，

具备：

激光光源，射出所述激光；

反射型空间光调制器，对由所述激光光源所射出的所述激光进行调制；

调整光学系统，调整由所述反射型空间光调制器调制后的所述激光的波阵面形状；

聚光光学系统，将由所述调整光学系统调整后的所述激光聚光于所述加工对象物的内部；以及

聚光点位置控制单元，通过对所述加工对象物照射测定用激光，接收所述测定用激光的在所述加工对象物的反射光，从而使所述聚光点对准所述加工对象物的规定位置，

在所述激光的光路上，

在所述激光光源和所述反射型空间光调制器之间配置有反射所述激光的至少2个第1镜，

在所述反射型空间光调制器和所述调整光学系统之间配置有反射所述激光的至少2个第2镜，

在所述调整光学系统和所述聚光光学系统之间配置有使所述激光透过并且反射所述测定用激光以及所述测定用激光的所述反射光的分色镜。

6.如权利要求2～5中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

所述调整光学系统为以在第1透镜和第2透镜之间所述第1透镜和所述第2透镜的焦点彼此一致的方式构成的光学系统。

7.如权利要求1～6中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

所述反射型空间光调制器调制所述激光，使聚光于所述加工对象物的内部的所述激光的像差成为规定像差以下。

8.如权利要求1～7中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

在所述激光的光路上，在所述镜中位于最下游侧的镜和所述反射型空间光调制器之间配置有光束扩展器或光束均束器。