[发明专利]构造用于使接头共地的载体组件和系统

说明书

背景技术

接头是为主板(如母板)与次级板(如子板)或其他电子组件之间的信号(如差分信号)提供信号通道的模块化电连接器。

通常采用接头以使电子系统中的不同组件电互连的方式，电连接一系列与母板相连接的子板之间的大量电信号。其他应用则使用与电子系统的底板或其他连接板相连接的接头，接头提供底板与附连到接头的载体组件之间的互连。

附连到印制电路板或底板的连接器与电路板/底板上的传导迹线连接，而传导迹线连接到接头的信号针，以发送电路板/底板(或电子组件)的导体之间的信号到电子系统。

电子系统已经发展用于处理更多的数据，并将数量越来越多的电路封装至相同的面积(或甚至更小的面积)内。因此，电连接器面临携带数量越来越多的电子信号的挑战，每个信号潜在具有增加的信号频率。然而，随着信号频率增加，就存在这样的可能性：信号连接、串扰或电磁干涉产生的电子噪声在互连中可不期望地增加。

期望提供载体组件，该载体组件以使信号通道之间的串扰程度最小并且为每个信号通道提供受控电阻抗的方式附接至接头。还期望提供具有如下性质的电互连器和互连组件：高的电路切换速度、具有受控电子特性的增加的信号线密度和适于满足最终使用者不断发展的要求的改善的/受控的信号完整性。

发明内容7

一个方面提供了一种电连接器系统，其包括接头和可与该接头附连的载体组件。所述接头包括具有多个能够插入到电子装置中的信号针的前端和从所述前端向配合端延伸的带状线接地片。所述载体组件能够与所述接头的所述配合端耦合，并包括多个接线端装置。每个接线端装置包括：电缆，其端接于与所述接头的其中一个所述信号针电耦合的触点；绝缘体，其设置在所述触点的周围；以及管状屏蔽罩，其设置在所述绝缘体的周围。当载体组件连接到接头时，管状屏蔽罩接触带状线接地片，以使电连接器系统内的每个接线端装置共地。

另一个方面提供一种电连接器系统，其包括接头和可与接头附连的载体组件。该接头包括具有多个能够插入到电子装置的差分信号针的前端和从所述前端向所述接头的配合端延伸的至少两个分开的带状线接地片。载体组件能够与接头的配合端耦合，并包括管理器(organizer)和多个接线端装置。所述管理器具有多列管理器片和多行管理器片，其互锁而限定沟槽阵列。每个接线端装置至少部分地设置在所述沟槽中的一者内，并包括与其中一个差分信号针电耦合的触点、设置在触点周围的绝缘体和设置在绝缘体周围的管状屏蔽罩。管理器邻接带状线接地片，以电磁屏蔽电连接器系统内的连接。

另一个方面提供一种构造用于配合具有信号针和带状线接地片的接头的载体组件，带状线接地片分开相邻行的信号针。该载体组件包括组织多个接线端装置的管理器。所述管理器包括多列管理器片和多行管理器片，其互锁而限定沟槽阵列。每个接线端装置至少部分地设置在所述沟槽中的一者内，并包括端接于与其中一个信号针电耦合的触点的电缆、设置在触点周围的绝缘体和设置在绝缘体周围的管状屏蔽罩。管理器使接线端装置对齐以配合信号针，管状屏蔽罩构造用于在信号针周围形成共地基体。

另一个方面提供一种使电接头中的带状线接地片共地的方法。该方法包括将第一接线端装置连接到接头的第一信号针，并使第一接线端装置的管状屏蔽罩接地到接头的第一带状线接地片。该方法还包括将第二接线端装置连接到接头的第二信号针，并使第二接线端装置的管状屏蔽罩接地到接头的第二带状线接地片。第一带状线接地片和第二带状线接地片通过第一接线端装置和第二接线端装置中的至少一者的管状屏蔽罩共地。

附图说明

所包括的附图提供了实施例的进一步理解，附图并入本说明书并构成本发明书的一部分。解释实施例的附图连同描述起解释实施例的原理的作用。参考以下的详细描述，其他实施例和实施例的许多预期的优点变得更好理解，将容易领会。附图中的元件未必相对于彼此按比例绘制。类似的附图标记指定相应的类似的部件。

图1是根据一个实施例的电连接器系统的分解透视图，该电连接器系统包括构造用于耦合接头的载体组件。

图2是图1所示的接头的端视图。

图3A是图1所示的接头的侧视图。

图3B是图3A所示的接头的信号针和带状线接地片的放大图。

图3C是图3A所示的接头的带状线接地片的接地滑动片(wiper)的放大图。

图4是图1所示的载体组件的透视图。

图5是图4所示的载体组件的俯视图。

图6是根据一个实施例的能够插入到图4所示载体组件中的接线端装置的透视图。

图7是与图1所示接头配合的图1所示载体组件的透视图。