[发明专利]具有用于流体液滴喷射的循环流体

说明书

背景技术

本描述涉及流体液滴喷射。在一些流体液滴喷射装置中，基底包括流体抽吸室、下降部和喷嘴。例如在打印操作中，流体液滴可以被从喷嘴喷射到介质上。喷嘴被流体地连接到下降部，而下降部被流体地连接到流体抽吸室。流体抽吸室可以被诸如热致动器或压电致动器的换能器致动；当被致动时，流体抽吸室可以使流体液滴通过喷嘴喷射出去。介质可相对于流体喷射装置移动。可以随介质的移动而对从喷嘴喷射流体液滴进行定时，以将流体液滴放在介质上期望的位置处。流体喷射装置一般包括多个喷嘴，通常期望喷射相同尺寸和速度的流体液滴，并且在同一方向喷射，以在介质上提供相同的流体液滴沉积。

发明内容

本发明涉及系统、装置及用于流体液滴喷射的方法。在一个方面中，此处描述系统、装置和方法具有特征打印头，该打印头具有流体供应和流体返回的打印头。基底被附接到打印头上，所述基底具有在基底的靠近流体供应和流体返回的表面上的流体入口和流体出口。喷嘴与流体入口流体连通。基底的流体入口与流体供应成流体连通，流体出口与流体返回成流体连通。通过基底的第一循环路径在流体入口和流体出口之间。流体供应通过第二循环路径与流体返回流体连通，所述第二循环路径通过打印头但不通过基底。

也可以包括下述特征的一个或多个。在流体液滴喷射装置中，第二循环路径可以平行于第一循环路径。第二循环路径可具有比第一循环路径更大的平均横截面面积。过滤器可安置在第一循环路径、第二循环路径或两者中。温度传感器及/或温度控制装置可以和第一循环路径和第二循环路径中的一个或两者热连通。流体供应箱可以和流体供应成流体连通。流体返回箱可以和流体返回成流体连通。流体供应泵可以和流体供应箱和流体返回箱成流体连通。流体供应泵可以控制在流体供应箱中的流体高度及/或可控制在流体供应箱和流体返回箱的流体高度之间的差。在供应泵和基底之间的任何流体路径可包括流体供应箱或流体返回箱或这两者。通过旁路循环路径，流体供应可以和流体返回成流体连通，该旁路循环路径不同于第一循环路径和第二循环路径。

在另一方面，此处公开的系统、装置和方法的特征为：以下述次序来流动第一流体流：使流体流经打印头的流体供应、附接到打印头的基底的流体入口、基底的流体出口，并流到打印头的流体返回；在流动第一流体流的同时，从流体供应流动第二流体流到流体返回，其中第二流体流不经过基底，第二流体流大于第一流体流，其中第一流体流与第二流体流成流体连通。

也可以包括下述特征的一个或多个。第二流体流可导致在基底的所述流体出口处的压力低于在基底的所述流体入口处的压力。方法也可以包括通过与流体入口成流体连通的喷嘴来喷射流体液滴。方法也可以包括在流动第一流体流和第二流体流的同时，从流体返回流动第三流体流到流体供应，其中第三流体流不经过基底或打印头。方法也可以包括从第三流体流中的流体去除空气或其他污染物。第三流体流可从流体返回流经流体返回箱、流体供应箱，而流到流体供应。方法也可以包括控制在流体返回箱和流体供应箱的流体高度之间的差。流体返回箱和流体供应箱的流体高度之间的差可由流体供应泵控制。方法也可以包括控制在流体供应箱中的流体高度。其中在流体供应箱中的流体高度可由流体供应泵控制。方法也可以包括监控及/或控制在第一流体流或第二流体流中的流体温度。

使用系统、装置、方法或者系统、装置和方法的任意组合，这些总括的和具体的方面可以单独实施或者组合实施。

在一些实施方式中，提供了下述优点的一个或多个。循环流体通过基底可以从基底去除气泡、混气墨水、碎屑及其他污染物。循环流体从流体入口到流体出口并且不让流体经过基底，可以引起在基底两端的压降，该压降使得流体流经基底。这种结构可以让流体流经基底而不将流体直接抽吸入或出基底，由此将基底与通常由泵引起的压力扰动隔离开。让被加热或冷却的流体即在基底上方也通过基底流动能够调节基底和流经基底的流体这两者的温度。在打印操作时，当基底喷射的流体被保持在恒定的温度上时，被喷出的每个流体液滴的尺寸可以被严格控制。即使一段时间过去，这种控制可以得到一致的打印，并且能够消除浪费的热量或者练习打印运行。

在附图中及下面的描述中阐明了一个或更多实施方式的细节。从该描述和附图以及从权利要求中，其他特征、目的和优点将变得明显。

附图说明

图1A示出用于流体液滴喷射的设备的横截面透视图；

图1B示出图1A中的设备的底部的平面图；

图2示出图1A的设备的一部分的横截面透视图。

图3示出用于流体液滴喷射的设备的一部分的透视图。

图4概要地示出用于流体液滴喷射的系统。