[发明专利]聚氨酯发泡体和抛光垫

说明书

技术领域

本发明涉及聚氨酯发泡体和使用该聚氨酯发泡体的抛光垫。

背景技术

对于半导体基板如硅晶片，光学元件如透镜，或电子材料如磁头、硬盘，要求制品的高精度，在制造过程中使表面抛光和平滑是必要的。抛光用装置通常设置保持抛光物体的抛光头，对抛光物体进行抛光处理的抛光垫，保持该抛光垫的抛光定盘。然后，当使用由抛光剂和化学物制成的抛光浆料时，使抛光物体和抛光垫进行相对运动以除去抛光物体表面的突起和凹凸部分，由此使抛光物体平滑。在该过程中使用的抛光垫要求具有高硬度和高弹性作为防止制品中形成缺陷的特性。

自以前即已公开过为了满足上述所要求的特性的聚氨酯发泡体和使用该发泡体(参见专利文献1和2)的抛光垫，其中，使用通过将预聚物与作为固化剂的3，3’-二氯-4，4’-二氨基二苯甲烷(MOCA)、发泡颗粒、空气、水等共混而制备的氨基甲酸酯组合物，并使该氨基甲酸酯组合物发泡并使该预聚物扩链来制造该聚氨酯发泡体，其中所述预聚物通过将作为多异氰酸酯的甲苯二异氰酸酯(TDI)和作为多元醇的聚四亚甲基乙二醇醚(PTMG)反应而得到。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开未审专利申请No.2000-178374

专利文献2：专利公开号No.3685064

发明内容

发明目的

尽管通常要求高硬度和高弹性作为抛光垫的品质特性，近来这些要求的品质特性在变得更高，例如，甚至要求低比重(如不超过0.6)下的常规水平的硬度。然而，这些品质特性不能用常规的抛光垫实现。除了上述特性外，还要求高耐磨性作为抛光垫的品质特性。

因此，本发明的主要目的是提供聚氨酯发泡体和使用该聚氨酯发泡体制成的抛光垫，该聚氨酯发泡体尽管具有低比重，也具有利于抛光垫的硬度和弹性。除了上述目的外，本发明的目的是提供聚氨酯发泡体和使用该聚氨酯发泡体制成的抛光垫，该聚氨酯发泡体具有与常规MOCA系聚氨酯发泡体等同的耐磨性。

发明概述

本发明人发现，通过使用二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)作为多异氰酸酯，特定的聚丙二醇作为多元醇，并且在共混组合物中设定MDI的含量在特定范围内可实现上述目的，该共混组合物除了上述之外还使用了扩链剂和水，并研究了可使用的各种多元醇，由此实现本发明的完成。

即，本发明的要旨如下。

[1]聚氨酯发泡体，其通过使包含(A)多异氰酸酯，(B)多元醇，(C)400以下分子量的多元醇系扩链剂和(D)水的共混组合物反应而得到，并且，

其中在该共混组合物中，将二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)作为组分(A)的主要成分共混，当以(A)，(B)和(C)各组分总重量为100重量份时，MDI的共混量为45-70重量份。

[2]根据[1]记载的聚氨酯发泡体，其中将至少一种选自具有1500以上的数均分子量和2个以上的平均官能团数的聚酯多元醇，聚碳酸酯多元醇，和聚四亚甲基醚二醇的多元醇作为组分(B)的主要成分共混。

[3]根据[1]记载的聚氨酯发泡体，其中将聚丙二醇作为组分(B)的主要成分共混，该聚丙二醇具有2500以上的数均分子量、具有3个以上的平均官能团数和具有加成到末端的环氧乙烷。

[4]根据[1]-[3]任一项记载的聚氨酯发泡体，其中包含至少一种选自二甘醇，乙二醇和1，3-丙二醇的扩链剂作为组分(C)。

[5]根据[1]-[4]任一项记载的聚氨酯发泡体的制造方法，其中所述共混组合物在密闭模具内反应时，在每100份容积的密闭模具中注入10-80重量份的所述共混组合物。

[6]根据[1]-[4]任一项记载的聚氨酯发泡体制成的抛光垫。

发明效果

通过[1]或[2]中所述的发明，可提供尽管具有低比重，也具有利于抛光垫的硬度和弹性的聚氨酯发泡体。

通过在[3]中所述的发明，可提供聚氨酯发泡体，其除了提供[1]或[2]中所述发明的效果外，还具有与常规MOCA系聚氨酯发泡体等同的耐磨性。

通过在[4]中所述的发明，可提供聚氨酯发泡体，其除了提供[1]-[3]中任一项所述发明的效果，还使平均孔径微小化。

通过在[5]中所述的发明，仅通过改变密闭模具中共混组合物的注入量，即可容易地制造具有0.1-0.8范围比重的聚氨酯发泡体。

通过在[6]中所述的发明，可提供具有[1]-[4]所述的效果的抛光垫。

附图说明

图1是在实施例3中得到的聚氨酯发泡片的扫描电子显微镜照片。

图2是在实施例18中得到的聚氨酯发泡片的扫描电子显微镜照片。