[发明专利]沉积设备和电子装置制造方法有效

专利信息
申请号: 200980109933.1 申请日: 2009-11-26
公开(公告)号: CN101978093A 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 山口述夫;真下公子;长泽慎也 申请(专利权)人: 佳能安内华股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;H01L21/31
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 沉积 设备 电子 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种沉积设备,包括:

处理室,其构造成执行沉积处理;

排气室,其经由排气口连接到所述处理室;

排气装置,其连接到所述排气室,并且经由所述排气室抽空所述处理室;

衬底保持器,其布置在所述处理室中,并且支撑衬底;

沉积单元,其布置在所述处理室中,并且在衬底上沉积膜;

挡板,其构造成运动到遮蔽状态或者收回状态,在所述遮蔽状态中所述挡板将所述衬底保持器和所述沉积单元彼此遮蔽,在所述收回状态中所述挡板从所述衬底保持器和所述沉积单元之间收回;

驱动单元,其构造成驱动所述挡板以将所述挡板设定在所述遮蔽状态或者所述收回状态中;

挡板收纳单元,其经由开口连接到所述处理室,并且将处于所述收回状态中的所述挡板收纳到所述排气室中;以及

遮蔽构件,其围绕所述挡板收纳单元的开口形成,并且构造成遮盖所述排气室的排气口,

其中,所述遮蔽构件在所述挡板收纳单元的开口与所述沉积单元之间的预定高度的位置处具有第一排气路径,所述第一排气路径与所述排气室的排气口连通。

2.根据权利要求1所述的沉积设备,其中,所述遮蔽构件包括第一遮蔽件和第二遮蔽件,所述第一遮蔽件在与所述挡板收纳单元的开口相对应的位置处具有开口,并且所述第一遮蔽件遮盖所述排气口,所述第二遮蔽件布置在所述沉积单元与所述挡板收纳单元的开口之间的预定高度的位置处,并且

所述第一遮蔽件和所述第二遮蔽件之间的间隙形成所述第一排气路径。

3.根据权利要求2所述的沉积设备,其中,所述遮蔽构件还包括第三遮蔽件,所述第三遮蔽件布置在相对于所述挡板收纳单元的开口与所述沉积单元相对的侧上,并且所述第三遮蔽件遮盖所述排气口,并且

所述第一遮蔽件和所述第三遮蔽件之间的间隙形成第二排气路径,所述第二排气路径与所述排气室的排气口连通。

4.根据权利要求3所述的沉积设备,其中,所述第一排气路径和所述第二排气路径具有迷宫形状。

5.根据权利要求1所述的沉积设备,其中,所述第一遮蔽件和所述第二遮蔽件布置为用于对所述处理室的内表面进行保护的遮蔽构件,并且

所述第三遮蔽件联接到所述衬底保持器。

6.根据权利要求3或4所述的沉积设备,还包括衬底保持器驱动单元,所述衬底保持器驱动单元使所述衬底保持器向上或者向下运动,

其中,所述第二排气路径的排气传导能力能随着通过所述衬底保持器驱动单元使所述衬底保持器进行的运动一起改变。

7.根据权利要求6所述的沉积设备,其中,在所述衬底保持器驱动单元使所述衬底保持器向上运动到的位置处,所述第一排气路径的排气传导能力大于所述第二排气路径的排气传导能力。

8.根据权利要求6所述的沉积设备,其中,当所述衬底保持器驱动单元使所述衬底保持器向下运动到衬底装载到所述处理室中的位置或者运动到衬底从所述处理室卸载的位置时,所述第二气路径的排气传导能力变得大于所述第一排气路径的排气传导能力。

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