[实用新型]球栅阵列封装元件更换载具

说明书

【技术领域】

本实用新型有关一种元件更换载具，特别是指一种球栅阵列封装元件更换载具。

【背景技术】

科技发展一日千里，电子技术也是日新月异，而电脑等电子产品上的一些元件目前都采用BGA(Ball Grid Array Package；球栅阵列封装)技术。

在更换这类球栅阵列封装元件的时候会使用到载具对其所在的印刷电路板进行固定，为了适应不同的印刷电路板，更是有可以调节的万能载具。

请参照申请号为200720035713的中国实用新型专利，该载具包括：一基架，该基架为一矩型金属框，该基架其中一组相对边的内侧分别设有若干分布均匀的定位槽；若干定位结构，每一个定位结构分别与一组相对的定位槽相对应，该定位结构包括若干定位条，该若干定位条两端分别固定于相对的一组定位槽内，且该若干定位条上还设有若干分布均匀的定位孔，该定位结构还包括可固定于定位孔内的若干定位块、若干卡块、若干压块及若干支撑柱。如此对于不同规格的印刷电路板，可通过调节定位条于定位槽上的位置，并通过定位块、卡块、压块及支撑柱与印刷电路板相互配合即可稳定承载，进而可实现对该印刷电路板产品的自动点胶。

然而，采用上述载具，会存在主要夹住印刷电路板四周，这样高温印刷电路板易下凹变形，印刷电路板越大，变形越明显机器夹具因上述原因，导致球栅阵列封装元件更换良率不高。

有鉴于此，实有必要提供一种球栅阵列封装元件更换载具，利用该载具，防止了在更换球栅阵列封装元件时，印刷电路板高温下凹变形的情形，从而球栅阵列封装元件更换良率提高。

【发明内容】

因此，本实用新型的目的在于提供一种球栅阵列封装元件更换载具，利用该载具，防止了在更换球栅阵列封装元件时，印刷电路板高温下凹变形的情形，从而球栅阵列封装元件更换良率提高。

为达成上述目的，本实用新型的球栅阵列封装元件更换载具，其用于夹持印刷电路板来对印刷电路板上的球栅阵列封装元件进行更换，该球栅阵列封装元件更换载具包括：

一支撑架，其由若干个边框围设而成，该若干个边框内设有若干个纵横交错的支撑杆而形成网格状，各该支撑杆上设有若干个定位孔；

若干个支撑柱，其活动式设于上述对应的若干个定位孔内；

二固定支撑结构，其分别包括一U型槽，该U型槽通过一定位螺丝穿插该U型槽内而将其固定于上述一定位孔内，该定位孔内设有螺纹，该U型槽一端设有一定位柱。

特别地，上述各定位孔内都设有螺纹，而各上述支撑柱都为对应的螺丝，如此各该支撑柱和各该定位孔达到更好的固定。

特别地，上述边框为四个并围成一矩形，而各边框外侧设有滑行轨道，方便该载具在球栅阵列封装元件更换机器上安装。

相较于现有技术，利用本实用新型的球栅阵列封装元件更换载具，防止了在更换球栅阵列封装元件时，印刷电路板高温下凹变形的情形，从而球栅阵列封装元件更换良率提高。

为对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：

【附图说明】

图1绘示为本实用新型的球栅阵列封装元件更换载具一较佳实施例的示意图。

图2绘示为本实用新型的球栅阵列封装元件更换载具一较佳实施例安装印刷电路板后的示意图。

【具体实施方式】

请共同参阅图1、图2，其中，图1绘示为本实用新型的球栅阵列封装元件更换载具一较佳实施例的示意图、图2绘示为本实用新型的球栅阵列封装元件更换载具一较佳实施例安装印刷电路板后的示意图。

于本较佳实施例，本实用新型的球栅阵列封装元件更换载具，其用于夹持印刷电路板来1对印刷电路板1上的球栅阵列封装元件2进行更换，该球栅阵列封装元件更换载具包括：

一支撑架3，其由若干个边框30围设而成，且该若干个边框30内设有若干个纵横交错的支撑杆31而形成网格状，各该支撑杆31上设有若干个定位孔32；

若干个支撑柱4，其活动式设于上述对应的若干个定位孔32内；

二固定支撑结构5，其分别包括一U型槽50，该U型槽50通过一定位螺丝51穿插该U型槽50内而将其固定于上述一定位孔32内，该定位孔32内设有螺纹，该U型槽一端设有一定位柱52。

于本实施例，上述各定位孔32内都可以设有螺纹，而各上述支撑柱4都可以为对应的螺丝，如此各该支撑柱4和各该定位孔32达到更好的固定；上述边框30可以为四个并围成一矩形，而各边框30外侧可以设有滑行轨道，方便该载具在球栅阵列封装元件更换机器上安装。

利用本实用新型的球栅阵列封装元件更换载具，该支撑架3纵横交错成网格状，防止了在更换球栅阵列封装元件2时，印刷电路板1高温下凹变形的情形，从而球栅阵列封装元件2更换良率提高。