[实用新型]一种整体屏蔽型插拔式终端有效
| 申请号： | 200920295402.3 | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN201608494U | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 王锦明;蔡荣贺;闵叶峰 | 申请（专利权）人： | 浙江恒坤电力技术有限公司 |
| 主分类号： | H02G15/068 | 分类号： | H02G15/068;H02G15/064 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王鹏举 |
| 地址： | 313200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 整体 屏蔽 型插拔式 终端 | ||
【权利要求书】：
1.一种整体屏蔽型插拔式终端，该终端整体呈T型，是由横向设置的圆筒形上部(6)和竖向设置的圆筒形下部(7)连接构成，所述的圆筒形上部、下部(6、7)均包括绝缘层(1)，在绝缘层(1)外表面上复合固定有外半导体屏蔽层(2)，其特征是：在圆筒形下部(7)上端的内壁面上复合固定有内半导体屏蔽层(5)，在圆筒形下部(7)下端的内壁面上复合固定有应力锥(4)。
2.根据权利要求1所述的一种整体屏蔽型插拔式终端，其特征是：在圆筒形下部(7)下端的外半导体屏蔽层(2)的两侧设有硅橡胶接地线耳(3)。
3.根据权利要求1或2所述的一种整体屏蔽型插拔式终端，其特征是：所述的外半导体屏蔽层(2)的厚度为2mm～3mm。
4.根据权利要求3所述的一种整体屏蔽型插拔式终端，其特征是：所述的外半导体屏蔽层(2)的厚度为2.5mm。
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